[实用新型]增压风刀及干燥装置有效
| 申请号: | 201921042543.4 | 申请日: | 2019-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN211012303U | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
| 发明(设计)人: | 陈德和 | 申请(专利权)人: | 东莞宇宙电路板设备有限公司 |
| 主分类号: | F26B15/00 | 分类号: | F26B15/00;F26B21/00;F26B25/02 |
| 代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
| 地址: | 523695 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 增压 干燥 装置 | ||
本实用新型涉及风刀技术领域,提供一种增压风刀及干燥装置,包括出风组件以及用于向出风组件送风的送风组件,出风组件包括出风壳以及活动安装于出风壳同一侧的第一风板与第二风板,第一风板与第二风板并排设置,第一风板与第二风板间隙配合;出风壳的侧面上沿出风壳长度方向设有出风口,第一风板和第二风板位于出风口的外侧,第一风板和第二风板之间形成横截面由内向外逐渐缩小的第一风刀孔,第一风刀孔与出风口连通,第一风刀孔由第一风板和第二风板正对的两面围合而成。本实用新型提供的增压风刀及干燥装置,采用并排设置的第一风板和第二风板,增强了风刀出风强度,提高了风刀干燥效果。
技术领域
本实用新型涉及风刀技术领域,尤其提供一种增压风刀及干燥装置。
背景技术
在电路板生产过程中,需要对电路板进行清洗和干燥。在电路板干燥过程中,现有技术中是通过风刀将电路板上残留的水分吹走,然后进一步干燥。但现有的风刀是在风管上开设的缝隙,通过从缝隙流出的空气将电路板上的水分吹走,但该风刀结构无法调节出风的强度,出风强度低,干燥效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种增压风刀,旨在解决现有技术中的风刀结构无法调节出风的强度,出风强度低,干燥效果较差的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种增压风刀,包括出风组件以及用于向所述出风组件送风的送风组件,所述出风组件包括出风壳以及活动安装于所述出风壳同一侧的第一风板与第二风板,所述第一风板与所述第二风板并排设置,所述第一风板与所述第二风板间隙配合;所述出风壳的侧面上沿所述出风壳长度方向设有出风口,所述第一风板和所述第二风板位于所述出风口的外侧,所述第一风板和所述第二风板之间形成横截面由内向外逐渐缩小的第一风刀孔,所述第一风刀孔与所述出风口连通,所述第一风刀孔由所述第一风板和所述第二风板正对的两面围合而成。
进一步地,所述出风壳包括主体部以及用于避空电路板夹具的避让部,所述避让部安装于所述主体部上,所述避让部呈中空结构,所述避让部于所述主体部厚度方向与所述主体部连通;所述出风口设置于所述主体部上,所述避让部上靠近所述出风口的一侧设有第二风刀孔。
进一步地,所述第一风板的顶端和所述第二风板的顶端之间形成与所述第一风刀孔相连的第三风刀孔。
进一步地,所述第一风板的底端设有向所述第二风板凸出的凸块,所述第二风板的底端对应设有供所述凸块插入的凹槽。
进一步地,所述出风壳上具有支撑所述第一风板和所述第二风板的安装平面,所述出风口开设于所述安装平面上。
进一步地,所述第一风板和所述第二风板分别开设有长条孔,所述出风组件还包括用于所述第一风板和所述第二风板与所述安装平面连接的连接件,所述连接件活动穿过所述长条孔安装于所述出风壳上。
进一步地,所述出风组件具有两个,两个所述出风组件之间具有用于供电路板通过的间隙。
进一步地,所述出风壳与竖直方向呈夹角α≤60°。
进一步地,两个所述出风组件的所述第一风刀孔的出风方向相交且夹角小于180°。
还提供一种干燥装置,包括用于输送电路板的输送机构以及上述任一项所述的增压风刀,所述增压风刀用于向所述电路板吹风以干燥所述电路板。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供的增压风刀及干燥装置,采用并排设置的第一风板和第二风板,通过第一风板和第二风板之间形成横截面由内向外逐渐减小的第一风刀孔,增强了风刀的出风强度,通过调节第一风板和第二风板可以控制第一风刀孔的间隙,进而调节风刀的空气流速,提高风刀的干燥效果;同时,第一风板和第二风板并排设置,能够保持第一风板和第二风板调节时,第一风刀孔的位置相对于电路板的距离不变,避免第一风板和第二风板相对于电路板的距离变化,损坏电路板。
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