[实用新型]一种能高效解决外观崩边的工装有效
申请号: | 201921042519.0 | 申请日: | 2019-07-05 |
公开(公告)号: | CN210136845U | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 潘相成;高永念 | 申请(专利权)人: | 常州市好利莱光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/302 | 分类号: | H01L21/302;H01L21/304 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 翟丹丹 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 解决 外观 工装 | ||
本实用新型提供一种能高效解决外观崩边的工装,涉及工件加工领域。该能高效解决外观崩边的工装,包括游星轮,工件孔的内部卡接有树脂框,套柱的右端套接有连杆,滑套的内部滑动连接有滑杆,连接块的右侧面套接有定位杆,固定杆的顶部固定连接有移动块。该高效解决外观崩边的工装,通过设置树脂框,能够与工件孔配合,从而使树脂框与游星轮卡接,通过设置连杆,当树脂框与游星轮卡接时,能够与连杆接触,从而使滑套运动,从而使连接块运动,通过设置定位块,能够与定位孔配合,从而使树脂框能够固定,解决了晶片进行加工时会使晶片边缘与不锈钢的游星轮接触,使晶片出现划痕、崩边等不良现象的问题。
技术领域
本实用新型涉及工件加工技术领域,具体为一种能高效解决外观崩边的工装。
背景技术
工件是指机械加工中的加工对象。它可以是单个零件,也可以是固定在一起的几个零件的组合体。工件加工是指对单个零件,或几个零件的组合体,进行机械打磨、抛光或切割以达到适用性目标的一种成型过程。
工件盘面加工晶片时,需要使用游星轮对其进行加工,由于晶片品质不一,故有时会采用不锈钢的游星轮进行加工,现在市场上的不锈钢游星轮,对晶片进行加工时会使晶片边缘与不锈钢的游星轮接触,从而使晶片出现划痕、崩边等不良现象。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种能高效解决外观崩边的工装,解决了上述背景技术中所提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种能高效解决外观崩边的工装,包括游星轮,所述游星轮的顶部以自身中心线前后对称开设有工件孔,工件孔的内部卡接有树脂框,树脂框的以自身中心线左右对称开设有定位孔,游星轮的顶部以工件孔的中心线左右对称开设有两个连通孔,游星轮的内部以工件孔的中心线左右对称开设有两个内腔,内腔与连通孔相连通。
内腔的内壁固定连接有套柱,套柱的右端套接有连杆,连杆远离套柱的一端穿过内腔延伸至工件孔的内部,连杆位于内腔内部的外表面固定套接有限位环,连杆靠近套柱一端的内部开设有杆腔,套柱位于杆腔内部的一端固定连接有限位板,限位板的右侧面固定连接有第二弹簧,第二弹簧与杆腔固定连接,连杆位于内腔内部的正面固定连接有第一连接轴,第一连接轴远离连杆的一端固定连接有第一定位块,第一连接轴的外表面活动连接有连接杆,连接杆的正面以自身中心线上下对称开设有通孔,位于顶部的通孔的内部活动连接有第二连接轴,第二连接轴位于通孔外部的一端固定连接有滑套,第二连接轴远离滑套的一端固定连接有第二定位块,滑套 的内部滑动连接有滑杆,滑杆的两端与内腔的内壁固定连接,滑套的顶部固定连接有连接块,连接块的右侧面套接有定位杆,连接块的左侧面活动连接有移动杆,移动杆的左端固定连接有固定杆,固定杆的顶部通过贯穿内腔延伸至游星轮的上表面,固定杆的顶部固定连接有移动块。
连接块的内部开设有块腔,块腔的内壁固定连接有固定板,固定板的右端固定连接有第一弹簧,第一弹簧的右端固定连接有限位块,限位块的右侧面与定位杆固定连接,移动杆位于块腔内部的一端穿过固定板与限位块固定连接。
优选的,所述定位杆远离连接块的一端穿过内腔延伸至工件孔的内部,且定位杆与定位孔相适配。
优选的,所述固定杆与连通孔滑动连接,且连通孔的长度大于连接块的长度。
优选的,所述第一连接轴通过位于下端的通孔与连接杆转动连接,且第一定位块位于通孔的外部。
优选的,所述移动块的底部与游星轮接触连接,且移动块的宽度大于连通孔的宽度。
优选的,所述连杆位于工件孔内部的一端为弧形,且连杆与树脂框接触连接。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种能高效解决外观崩边的工装。具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造