[实用新型]一种使用复合电路板作为外接接口的装置

说明书

本实用新型公开了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、复合电路板、以及防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。以此结构设计，通过复合电路板的设置，能够有效避免与主板电连接时采用导线焊接方式所带来的诸多麻烦，本实用新型能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升了整机的装配效率及其可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种使用复合电路板作为外接接口的装置。

背景技术

现有技术下用于壳体下方用于和外部插头电接触的电路板大多设置为硬板，之后再通过焊接于硬板上的导线与壳体中的主板电连接，以此方式设置，使得装配作业变得极为繁琐，且很容易因导线与电路板之间的焊接异常或脱焊，使得电路无法正常导通，因而造成产品不良现象的发生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用复合电路板作为外接接口的装置，该装置能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升整机的装配效率及其可靠性。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、设置于所述壳体的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体的内壁之间的防水层；

所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；

所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。

其中，所述第一硬板部的表面覆盖有柔性电路板，所述柔性延伸部一体外延于所述柔性电路板。

其中，所述第一硬板部的上表面布设有与所述柔性电路板相导通的电路，所述柔性电路板贯穿开设有用于所述电路的触点外露的通孔。

其中，所述柔性延伸部呈折弯设置。

其中，所述第一硬板部由多层硬板一体叠加组合而成，所述柔性延伸部远离所述第二硬板部的一端一体夹设于所述第一硬板部且与所述第一硬板部电连接。

其中，所述壳体的腔体内设置有用于支撑所述第一硬板部与所述壳体的内壁紧密贴合的支撑体。

其中，所述支撑体包括安装于所述壳体的腔体内的主板和电池，所述电池位于所述复合电路板的下方。

其中，所述复合电路板的相对两侧设置有磁铁，所述磁铁的上表面与所述壳体的内壁紧密贴合。

其中，所述第二硬板部贯穿开设有便于和所述主板紧固的安装孔，且所述第二硬板部与设置于所述主板的导电弹片相抵触。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供了一种使用复合电路板作为外接接口的装置，包括壳体、设置于所述壳体的内壁相配合的复合电路板、以及设置于所述复合电路板与所述壳体的内壁之间的防水层；所述复合电路板的上表面设置有触点，所述触点外露于所述防水层且与开设于壳体壁的插孔对应设置；所述复合电路板包括第一硬板部、一体外延于所述第一硬板部的柔性延伸部、以及设置于所述柔性延伸部端部的第二硬板部，所述第二硬板部与设置于所述壳体的腔体内的主板电连接。以此结构设计，通过复合电路板的设置，能够有效避免与主板电连接时采用导线焊接方式所带来的诸多麻烦，本实用新型能够有效提升主板与复合电路板之间电连接时的稳定性和便捷性，继而有效提升了整机的装配效率及其可靠性。

附图说明