[实用新型]一种单基岛的SOT引线框架

说明书

本实用新型公开了一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和引线框架单元组，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。本实用新型具有失效率低、节省空间、成本低等优点，并可缩短产品上市时间，降低投资风险，具有广泛的应用价值。

技术领域

本实用新型属于半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种单基岛的SOT引线框架。

背景技术

自电子器件制造业产生以来，半导体行业提供了各种各样的封装件来包封芯片，从第一只电子器件诞生到现在，半导体正朝着小型化、高集成、多媒体化的方向发展，半导体封装逐渐趋向于高密度、小型化、高性能、多芯片组配、低成本的方向发展。在传统封装中，DIP、SOP封装是基础的封装形式，应用面广大，随着半导体封装产品集成化、小型化的趋势，半导体核心的芯片也发展的集成度更高、尺寸更小，而封装外形不变，造成了芯片与引脚间的焊线增长，会增加IC器件内部的电阻、电感和寄生电容值，且焊线长度越长效能影响越大，能够承载的电流越小，又不能很好地实现热传导及信号输出的效果，极大地限制了其应用范围。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种单基岛的SOT引线框架，以解决上述问题。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种单基岛的SOT引线框架，包括框架本体和设置于框架本体上的若干列引线框架单元组，每组引线框架单元组之间设有应力释放槽Ⅰ，每组引线框架单元组内包括横向并排设置的4个引线框架单元，所述引线框架单元包括基岛和若干引脚，基岛的下方设置引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ，基岛的上方设置引脚Ⅳ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ为矩形结构，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的宽度相等，引脚Ⅳ的宽度大于引脚Ⅰ、引脚Ⅱ、引脚Ⅲ和引脚Ⅴ，引脚Ⅳ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅰ，引脚Ⅳ的外引脚为分叉状，分叉之间设置应力释放槽Ⅱ，引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚均为“T”形结构。

引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ之间间距的第一种情况：所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的间距大于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的间距。

所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的内引脚之间的间距等于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚之间的间隔距离的两倍与引脚Ⅰ的内引脚的宽度之和。

引脚Ⅰ、引脚Ⅱ和引脚Ⅲ之间间距的第二种情况：所述引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的间距小于引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的间距。

所述引脚Ⅱ和引脚Ⅲ的内引脚之间的间距等于引脚Ⅰ和引脚Ⅱ的内引脚之间的间隔距离的两倍与与引脚Ⅰ的内引脚的宽度之和。

引脚Ⅴ结构的第一种情况：所述引脚Ⅴ的内引脚与基岛相连，引脚Ⅴ的内引脚和基岛相接处设置锁定孔Ⅱ，引脚Ⅴ的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ的内引脚的宽度。

引脚Ⅴ结构的第二种情况：所述引脚Ⅴ的内引脚与基岛不相连，引脚Ⅴ的内引脚的宽度大于引脚Ⅰ的内引脚的宽度。

本实用新型相较于现有技术的有益效果为：