[实用新型]一种耐高温双用途晶控仪有效

专利信息
申请号: 201921033917.6 申请日: 2019-07-04
公开(公告)号: CN210657121U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 冯斌;金浩;王德苗 申请(专利权)人: 浙江大学昆山创新中心
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;G01D21/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 朱海琳
地址: 215347 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 用途 晶控仪
【权利要求书】:

1.一种耐高温双用途晶控仪,其特征是,包括于真空室内与衬底支架相连的石英片载台、置于真空室内与石英片载台连接的射频接线座和置于真空室外的晶控主机,所述石英片载台包括相对的上载台和下载台,分别用于放置一片石英晶片,所述上载台石英晶片其中一面以适当面积正对镀膜方向裸露,所述下载台石英晶片置于镀膜方向的反方向,且只通过少量通气孔暴露于外面,使其在镀膜时不会被沉积上薄膜,所述上载台和所述下载台之间良好导热。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温双用途晶控仪,其特征是,所述石英片载台包括上压环、下压盖、中间环体、弹片A、弹片B、固定螺钉A、固定螺钉B、电极A、电极B、绝缘环A、绝缘环B以及绝缘工形支架;

所述上压环与所述下压盖分别与所述中间环体螺纹连接构成所述石英片载台主体,所述绝缘工形支架位于所述主体中部,将其上下分隔为所述上载台和所述下载台,所述中间环体接地;

所述上压环与所述弹片A之间用于放置所述上载台石英晶片,所述上载台石英晶片通过所述上压环上开孔裸露并迎接镀膜材料沉积方向,所述上压环作为所述上载台石英晶片其中一电极,所述电极A作为其另一电极,通过所述绝缘环A安装在所述中间环体上,插入所述绝缘工形支架内,且通过所述固定螺钉A与所述弹片A电连接,以上构成所述上载台;

所述下压盖与所述弹片B之间用于放置所述下载台石英晶片,所述下压盖上开有少量微孔,使所述下载台石英晶片在镀膜时不会被沉积上薄膜,所述下压盖作为所述下载台石英晶片其中一电极,所述电极B作为其另一电极,通过所述绝缘环B安装在所述中间环体上,插入所述绝缘工形支架内,且通过所述固定螺钉B与所述弹片B电连接,以上构成所述下载台。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温双用途晶控仪,其特征是,所述射频接线座上设置有2个射频接线头。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温双用途晶控仪,其特征是,所述晶控主机设置有2路或2路以上的输入接头,所述输入接头通过程序控制实现分时接入,从而实现多路共同测量。

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