[实用新型]一种电磁屏蔽吸波弹性体

说明书

本实用新型提出了一种电磁屏蔽吸波弹性体，包括金属导电层、弹性体及高磁导率吸波材料层；金属导电层包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，高磁导率吸波材料层包括相互连接的第一折弯层、第二折弯层和第三折弯层，第一折弯层设置在所述弹性体的上表面，第一折弯部设置在第一折弯层的上表面，第一折弯部和所述第一折弯层之间设置有第一胶带层，第一折弯层与弹性体上表面之间设置有第二胶带层，金属导电层的第二折弯部设置在弹性体的第一侧面上，高磁导率吸波材料层的第二折弯层设置在与弹性体第一侧面相对的第二侧面上，金属导电层的第三折弯部和高磁导率吸波材料层的第三折弯层分别设置在弹性体的下表面，并且第三折弯部、第三折弯层与弹性体下表面之间均设有第三胶带层。本实用新型将接地器件、屏蔽器件和吸波器件集成在一起，减小了体积，屏蔽吸波效果好。

技术领域

本实用新型涉及导电技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽吸波弹性体。

背景技术

现有的电子设备，如手机，平板电脑，已经向着高度集成化，平面化，超薄化方向发展，并且电子设备部集成了太多的电子元器件，不同的电子元器件产生不同的电磁波影响着周围的电子元器件，不仅降低了电子设备的工作效率，而且加大了电子设备的耗电量，特别是5G时代的到来，集成在电子产品内的元器件越来越多，导致电子元器件之间产生干扰的可能性越大，但是手机主板或者摄像头等灵敏电子元器件在工作时，如果受到太多电磁波干扰，会影响电子设备的整体性能表现，因此需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种电磁屏蔽吸波弹性体，使用在电子设备主板或者摄像头位置处，屏蔽并吸收电子设备内部元器件产生的电磁波，降低内部电磁波干扰，同时吸收热量，满足更多电子元器件集成的要求，有利于5G的普及。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电磁屏蔽吸波弹性体，包括金属导电层、弹性体及高磁导率吸波材料层；所述金属导电层包括相互连接的第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部，所述高磁导率吸波材料层包括相互连接的第一折弯层、第二折弯层和第三折弯层，所述第一折弯层设置在所述弹性体的上表面，所述第一折弯部设置在所述第一折弯层的上表面，所述第一折弯部和所述第一折弯层之间设置有第一胶带层，所述第一折弯层与所述弹性体上表面之间设置有第二胶带层，所述金属导电层的第二折弯部设置在弹性体的第一侧面上，所述高磁导率吸波材料层的第二折弯层设置在与所述弹性体第一侧面相对的第二侧面上，所述金属导电层的第三折弯部和所述高磁导率吸波材料层的第三折弯层分别设置在弹性体的下表面，并且第三折弯部、第三折弯层与所述弹性体下表面之间均设有第三胶带层。

进一步地，所述高磁导率吸波材料层厚度小于0.05mm。

进一步地，所述第二折弯部和/或第二折弯层与弹性体之间设有间隙。

上述技术方案至少具有如下有益效果：本实用新型将接地器件、屏蔽器件和吸波器件集成在一起，减小了体积，屏蔽吸波效果好，满足高度集成化趋势的要求，有利于5G的普及。

附图说明

图1是本实用新型电磁屏蔽吸波弹性体的结构示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图对本实用新型做进一步描述。