[实用新型]一种移动终端

说明书

本申请公开了一种移动终端，所述移动终端包括壳体及安装在壳体内的耳机插座，其中，耳机插座包括耳机座本体与防水圈，耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔，耳机座本体的另一端为封闭端；防水圈设在耳机座本体上对应插入孔的开口处；壳体内设有耳机座槽与耳机孔，耳机座本体嵌在耳机座槽内，防水圈嵌在耳机孔内。本申请提供的移动终端改进耳机结构，在耳机座本体的开口端设置防水圈，通过防水圈与壳体上的耳机孔、防水圈与耳机座本体上的插入孔间的配合使外部和移动终端内部空间无法连通，形成有效的防水结构，可满足IPX8级有效防水，且耳机插座与壳体的装配简单方便，大大减小了装配成本。

技术领域

本申请涉及耳机技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着手机更新换代节奏加快，手机功能的要求也日趋增加，高级别防水功能是手机市场对手机提出的一项新的要求，一般手机只能做到普通的生活防水，难以满足较高等级的防水要求。

手机防水的关键是手机向外开放结构的防水能力，耳机结构是手机重要的向外开放结构，现有的耳机插座防水结构一般包括耳机插座本体防水和耳机插座与移动终端的壳体配合防水，目前一般通过在耳机插座中设置一圈防水塑胶层来实现耳机插座本体防水，通过设置被挤压的塑胶本体实现耳机插座与移动终端的壳体配合防水。

但是，上述耳机插座防水的结构及工艺较为复杂，制造成本相对较高，并且耳机插座与移动终端的壳体配合防水依靠挤压塑胶本体来实现，其防水效果与装配手法有很大关系，增加了装配难度。

实用新型内容

本申请提供了一种移动终端，以解决现有的耳机插座防水结构复杂、装配较难的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例公开了一种移动终端，包括壳体及安装在所述壳体内的耳机插座，其中，

所述耳机插座包括耳机座本体与防水圈，所述耳机座本体的一端设有供耳机插入的插入孔，所述耳机座本体的另一端为封闭端；所述防水圈设在所述耳机座本体上对应所述插入孔的开口处；

所述壳体内设有耳机座槽与耳机孔，所述耳机座本体嵌在所述耳机座槽内，所述防水圈嵌在所述耳机孔内。

可选的，所述防水圈插入所述插入孔内，所述防水圈与所述插入孔过盈配合。

可选的，所述防水圈插入所述耳机孔内，所述防水圈与所述耳机孔过盈配合。

可选的，所述防水圈与所述耳机孔的装配过盈量为0.25mm。

可选的，所述耳机座本体的侧壁上对称设有定位块，所述壳体内设有与所述定位块相应的支撑块，所述支撑块的前端与所述定位块的后端相抵触。

可选的，所述壳体内对称设有定位支撑板，所述耳机座本体的侧壁分别与所述定位支撑板相抵触。

可选的，所述耳机座本体的侧壁与所述定位支撑板间的距离为0.08mm。

可选的，所述壳体朝向所述耳机插座的一侧设有多个定位筋，所述耳机座本体的底面设有与所述定位筋相对应的定位孔，所述定位筋与所述定位孔卡合连接。

可选的，所述防水圈为橡胶圈。

与现有技术相比，本申请的有益效果为：