[实用新型]一种硅胶去除装置

说明书

一种硅胶去除装置，包括：气动箱，送料器和切割器，气动箱中具有多个输气管，送料器包括：底板、送料气缸和支撑板，送料气缸与气动箱中的输气管形成气动连接，送料气缸位于底板上，支撑板与送料气缸形成水平方向的平移连接；切割器包括：竖板、切割气缸、升降块、刀座和刀片，竖板位于送料器的上方，切割气缸与气动箱中的输气管形成气动连接，切割气缸固定在竖板上，升降块与切割气缸形成竖直方向的平移连接，刀座固定在升降块上，刀片固定在升降块上。上述硅胶去除装置一方面可以进行稳定的去除硅胶动作，不依赖人手的熟练程度，另一方面定位准确，不容易出现去除不干净或刮伤电极的情况。

技术领域

本实用新型涉及硅胶去除装置，尤其是涉及一种液晶显示器的硅胶去除装置。

背景技术

一般的液晶显示模组进行FOG贴装工艺以后，返工的产品需要先去除硅胶，目前大多厂商都采用手工的方式去除硅胶。

这种方式存在以下问题：由于手工去除硅胶动作不稳定，需要熟练度，容易出现去除不干净或刮伤电极的情况。

实用新型内容

本实用新型技术方案是针对上述情况的，为了解决上述问题而提供一种硅胶去除装置，所述硅胶去除装置包括：气动箱，送料器和切割器，所述气动箱中具有多个输气管，所述送料器包括：底板、送料气缸和支撑板，所述送料气缸与所述气动箱中的输气管形成气动连接，所述送料气缸位于所述底板上，所述支撑板与所述送料气缸形成水平方向的平移连接；所述切割器包括：竖板、切割气缸、升降块、刀座和刀片，所述竖板位于所述送料器的上方，所述切割气缸与所述气动箱中的输气管形成气动连接，所述切割气缸固定在所述竖板上，所述升降块与所述切割气缸形成竖直方向的平移连接，所述刀座固定在所述升降块上，所述刀片固定在所述升降块上。

进一步，所述送料器还包括：第一定位块和第二定位块，所述第一定位块和所述第二定位块都固定在所述支撑板的上表面，且所述第一定位块与所述第二定位块的延伸方向相互垂直。

进一步，所述刀座具有：主体和斜台，所述主体固定在所述升降块上，所述斜台从所述主体的侧面凸起，所述斜台的上表面倾斜设置，所述刀片嵌入在所述斜台的上表面中，所述斜台的下表面水平设置。

进一步，所述刀片具有：刀柄和刀刃，所述刀柄嵌入在所述斜台的上表面中，所述刀刃的上端与所述刀柄形成固定，所述刀刃的下端与所述斜台的下表面对齐。

进一步，所述竖板固定在所述气动箱的侧面上。

采用上述技术方案后，本实用新型的效果是：具有上述结构的硅胶去除装置，一方面可以进行稳定的去除硅胶动作，不依赖人手的熟练程度，另一方面定位准确，不容易出现去除不干净或刮伤电极的情况。

附图说明

图1为本实用新型涉及的硅胶去除装置的示意图；

图2为本实用新型涉及的送料器的示意图；

图3为本实用新型涉及的切割器的示意图；

图4为本实用新型涉及的切割器在A处的局部放大图。

具体实施方式

下面通过实施例对本实用新型技术方案作进一步的描述：

本实用新型提供一种硅胶去除装置，如图1所示，硅胶去除装置包括：气动箱1，送料器2和切割器3，气动箱1中具有多个输气管（图中未显示），送料器2和切割器3分别与气动箱1中的输气管形成气动连接，切割器3位于送料器2的上方，切割器3固定在气动箱1的侧面上。在硅胶去除装置工作时，将返工的液晶显示模组4放置在送料器2上，送料器2将液晶显示模组4传送至切割位置，在送料器2传送过程中切割器3对液晶显示模组4上的硅胶进行切割，从而除去液晶显示模组4上的硅胶，最后，送料器2将液晶显示模组传送至初始位置。其中，切割器3直接固定在气动箱1的侧面上，可以不必专门为切割器3设置固定机构，节省空间和成本。