[实用新型]一种两相浸没式电子设备散热装置及其所组成的散热系统有效
| 申请号: | 201921019191.0 | 申请日: | 2019-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN210900090U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
| 发明(设计)人: | 魏辉 | 申请(专利权)人: | 苏州泰鑫云创新科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 李斌 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 两相 浸没 电子设备 散热 装置 及其 组成 系统 | ||
本实用新型涉及了一种两相浸没式电子设备散热装置及其所组成的散热系统,散热装置包括密封壳体、发热电子设备、介电液体、板式换热器;密封壳体的侧面开设有至少一个上开口和至少一个下开口;板式换热器竖立在密封壳体后侧的上方,其内部设有散热管路和载冷剂管路;散热管路顶端的介电蒸汽进口与上开口连通、底端的介电液体出口与下开口连通。散热系统包括两相浸没式电子设备散热装置,还包括集装箱体、载冷剂冷却装置、载冷剂循环泵。本实用新型的一种两相浸没式电子设备散热装置及其所组成的散热系统,加速了介电液体回流的速度,提高了散热系统的稳定性;结构紧凑,提高了空间利用率,降低了介电液体的使用量。
技术领域
本实用新型涉及数据中心服务器及区块链计算设备散热领域,特别是涉及一种两相浸没式电子设备散热装置及其所组成的散热系统。
背景技术
随着信息通信技术产业高速发展,设备的集成度和热密度越来越高,面对芯片功耗的不断增大和设备集成度的日益增长,传统的以空气为介质为电子产品进行散热的技术越来越不能满足需求,业界开始寻求更高密度的散热解决方案,利用液体进行冷却的技术开始重新进入人们的视野。浸没式冷却(Immersion)技术作为一种高密散热方案也重新受到了关注,单相浸没式冷却方法因为常用的介电液体只有较低的比热容,在散热的过程中需要增加流量以获得较低的换热温差,液体输送的做功量往往和流量的三次方成正比,增加流量就必然增加了输送液体所需要的耗电。传统的两相浸没式冷却技术多采用盘管间壁式换热器,介电液体或走管内或走管外,流体的速度一般较慢,换热系数较低,体积庞大。特别是采用远距离管内换热的换热器,往往布置距离较远,介电液体用量大,成本高昂。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种两相浸没式电子设备散热装置及其所组成的散热系统,加速了介电液体回流的速度,避免散热过程中气流与液体流动的干涉,提高了散热系统的稳定性;结构紧凑,提高了散热装置的系统空间利用率,同时降低了介电液体的使用量。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种两相浸没式电子设备散热装置,它包括密封壳体、置于密封壳体内的发热电子设备、填充于密封壳体内的介电液体、板式换热器;所述发热电子设备浸没在介电液体中;所述密封壳体的侧面开设有至少一个位于介电液体的液面之上的上开口和至少一个位于介电液体的液面之下并靠近密封壳体的底部的下开口;所述板式换热器竖立在密封壳体后侧的上方,其内部设置有散热管路、用于与散热管路热交换的载冷剂管路;散热管路的顶端设置有介电蒸汽进口、底端设置有介电液体出口;所述上开口通过管路与介电蒸汽进口连通;所述下开口通过管路与介电液体出口连通。
所述密封壳体在位于介电液体的液面之上还设置有与密封壳体绝缘的端子,用于为密封壳体内的发热电子设备提供电源及信号连接。
所述密封壳体包括下箱体和上端盖;所述上端盖设置有窗口,用于发热电子设备的部件的更换。
所述窗口与上端盖之间通过螺钉固定,并设置有密封。
一种两相浸没式电子设备散热装置所组成的散热系统,包括一组两相浸没式电子设备散热装置,还包括集装箱体、载冷剂冷却装置、载冷剂循环泵;所述两相浸没式电子设备散热装置放置在集装箱体的内部,所述载冷剂冷却装置放置于集装箱体的上部;所述板式换热器的载冷剂管路的顶端设置有载冷剂出口、底端设置有载冷剂进口;所述载冷剂出口和载冷剂进口分别通过管路与载冷剂冷却装置的进出口连通;所述载冷剂循环泵设置在载冷剂进口所连接的管路上。
所述散热系统包括两组及两组以上的两相浸没式电子设备散热装置;每组的两相浸没式电子设备散热装置各自的载冷剂出口通过管路连接有载冷剂出液总管、载冷剂进口通过管路连接有载冷剂进液总管;所述载冷剂出液总管和载冷剂进液总管分别通过管路与连接载冷剂冷却装置的进出口连通;所述载冷剂循环泵设置在载冷剂进液总管与载冷剂冷却装置之间的管路上。
所述载冷剂冷却装置为闭式冷却塔。
所述载冷剂冷却装置为开式冷却塔。
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