[实用新型]一种LED灯泡有效
| 申请号: | 201921018483.2 | 申请日: | 2019-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN211502374U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
| 发明(设计)人: | 史杰 | 申请(专利权)人: | 史杰 |
| 主分类号: | F21K9/238 | 分类号: | F21K9/238;F21V29/503;F21V29/85;F21V19/00;F21V23/06;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 金海;吴兰柱 |
| 地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 灯泡 | ||
本实用新型提供一种LED灯泡,包括:灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱;所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱,所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接;所述LED发光芯柱包括:LED光源和基板,所述基板设置有分割槽和固定叶片,所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片,所述基板卷曲呈中空结构,使多个所述固定叶片环绕排列,并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源,所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。本实用新型能提高LED灯泡的散热效率,降低生产成本。
技术领域
本实用新型涉及照明节能技术领域,尤其涉及一种LED灯泡。
背景技术
目前市场上LED线路板灯泡多采用板形铝基板贴于灯体,单颗光源芯片上电流偏大通常大于>30mA故发热量大光衰大影响灯泡寿命,通常为了散热而将灯体尺寸做的较大成本高,发光体基本无造型直来直去不美观。同时现有的一款灯丝灯,常通过胶把芯片和键合引线包封起来,光源发热较为集中,包封的直灯丝无裸露的散热板而散热困难。有金属灯体的灯泡过安规时绝缘强度要很高,故带来的结构要求高,进而使灯泡的生产成本增高。
实用新型内容
本实用新型提供一种LED灯泡,解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题,能提高LED灯泡的散热效率,降低生产成本。
为实现以上目的,本实用新型提供以下技术方案:
一种LED灯泡,包括:灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱;
所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱,所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接;
所述LED发光芯柱包括:LED光源和基板,所述基板设置有分割槽和固定叶片,所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片,所述基板卷曲呈中空结构,使多个所述固定叶片环绕排列,并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源,所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。
优选的,所述灯泡壳为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳。
优选的,所述灯泡壳为球状结构或管状结构。
优选的,所述基板为柔性基板。
优选的,所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。
优选的,所述LED光源采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗 LED贴片颗粒光源进行贴装组成。
优选的,所述固定叶片上按顺序串联有多颗所述LED贴片颗粒光源,并使所述电子驱动器对每颗所述LED贴片颗粒光源提供的工作电流小于 20mA。
优选的,所述基板上设有5个所述固定叶片和4个所述分割槽,每个所述固定叶片上设有6颗所述LED贴片颗粒光源。
优选的,所述固定叶片上设有数个采用多颗LED芯片COB封装集成的LED光源,所述电子驱动器对每颗LED芯片提供的工作电流小于20mA。
本实用新型提供一种LED灯泡,在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片,并使基板卷曲呈中空结构,并通过的LED发光芯柱上的 LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装,使得工作电流小于20mA,以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少,延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题,能提高LED灯泡的散热效率,降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的具体实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型提供的一种LED灯泡的示意图;
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