[实用新型]一种卡口封装磁控开关有效
| 申请号： | 201921017091.4 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN210040056U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈华清;周前进 | 申请（专利权）人： | 广东福尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H36/00 | 分类号： | H01H36/00 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 525300 广东省茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶盒 干簧管 盖子 本实用新型 磁控开关 倒扣 焊锡 空腔 线管 线孔 封装 穿插 第一线 技术效果 卡口连接 嵌入设置 框架壁 卡口 拉裂 | ||
1.一种卡口封装磁控开关，包括胶盒（1）和干簧管（11），其特征在于：所述胶盒（1）采用框架一侧设有空腔（2），且空腔（2）采用框架壁分别设有卡口（3），该空腔（2）一端通过框架拆卸连接盖子（5），且空腔（2）内部嵌入设置PCB板（8），所述PCB板（8）一侧焊锡干簧管（11）、第一线管（13）和第二线管（14）。
2.根据权利要求1所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述胶盒（1）采用空腔（2）框架壁设置的卡口（3）拆卸连接于盖子（5）设置的倒扣（7），该胶盒（1）通过卡口（3）连接构成一体的结构。
3.根据权利要求2所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述盖子（5）采用框架设置的支架（6）分别设置倒扣（7），且倒扣（7）通过支架（6）形成对称设置的结构。
4.根据权利要求1所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述空腔（2）采用框架壁设置的卡口（3）均形成对称设置的结构，且空腔（2）采用框架的一端分别设置线孔（4）嵌入连接于第一线管（13）和第二线管（14）。
5.根据权利要求1所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述PCB板（8）采用框架分别设置第一焊锡块（9）和第二焊锡块（10）。
6.根据权利要求5所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述第一焊锡块（9）和第二焊锡块（10）分别焊锡干簧管（11）、第一线管（13）和第二线管（14）。
7.根据权利要求5所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述PCB板（8）通过第一焊锡块（9）和第二焊锡块（10）分别焊锡干簧管（11）、第一线管（13）和第二线管（14）分别形成第一焊锡点（12）、第二焊锡点（15）和第三焊锡点（16）。
8.根据权利要求1所述一种卡口封装磁控开关，其特征在于：所述PCB板（8）可分别焊锡干簧管（11）、TMR（17）和霍尔（18）。
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