[实用新型]一种热熔封装磁控开关有效
| 申请号： | 201921016294.1 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN210040055U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 陈华清;周前进 | 申请（专利权）人： | 广东福尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H36/00 | 分类号： | H01H36/00;H01H9/02 |
| 代理公司： | 44214 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人： | 余志军 |
| 地址： | 525300 广东省茂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶盒 磁控开关 盖子 本实用新型 干簧管 焊锡 空腔 插入连接 插入设置 电线插入 节省资源 空腔内部 嵌入设置 人力成本 热熔 线管 线孔 再热 支架 封装 | ||
1.一种热熔封装磁控开关，包括胶盒（1）和干簧管（14），其特征在于：所述胶盒（1）采用框架内部分别嵌入设置干簧管（14）、线管和PCB板（4），且胶盒（1）采用盖子（13）形成热熔封装的结构。
2.根据权利要求1所述一种热熔封装磁控开关，其特征在于：所述胶盒（1）采用框架一侧设有空腔（2），且胶盒（1）采用框架分别设有线孔（3）连接于空腔（2）内部，该胶盒（1）采用线孔（3）分别连接于第一线管（11）与第二线管（12），所述第一线管（11）和第二线管（12）一端焊锡于PCB板（4）一侧，该PCB板（4）一侧焊锡干簧管（14），且PCB板（4）插入连接于胶盒（1）一侧设置的空腔（2），所述胶盒（1）采用盖子（13）的框架嵌入连接于空腔（2）和PCB板（4）。
3.根据权利要求2所述一种热熔封装磁控开关，其特征在于：所述PCB板（4）通过框架两侧分别设置第一焊锡块（5）和第二焊锡块（6），其第一焊锡块（5）一侧焊锡第二线管（12）形成第四焊锡点（10），且第一焊锡块（5）一端焊锡干簧管（14）的一端新城各行第三焊锡点（9），所述第二焊锡块（6）一侧焊锡第一线管（11）形成第一焊锡点（7），该第二焊锡块（6）一端焊锡干簧管（14）的另一端形成第二焊锡点（8）。
4.根据权利要求1所述一种热熔封装磁控开关，其特征在于：所述盖子（13）采用框架设有支架（15）结构，且盖子（13）采用支架（15）穿插连接于空腔（2）。
5.根据权利要求1所述一种热熔封装磁控开关，其特征在于：所述PCB板（4）可焊锡干簧管（14）或TMR（16）和霍尔（17）。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东福尔电子有限公司，未经广东福尔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921016294.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种弯线低压注塑磁控开关
- 下一篇：一种卡口封装磁控开关
