[实用新型]一种PCBA

说明书

本实用新型涉及一种PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，在所述PIN1和PIN2之间连接有一元件，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；在所述PIN1和PIN2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上。本实用新型通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

技术领域

本实用新型涉及PCBA加工技术领域，特别涉及一种PCBA。

背景技术

PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)是电脑及相关产品、通讯类产品和消费电子及3C类产品的重要组成部件，是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程完成后的成品线路板。

主流的PCBA一般都是利用SMT工艺对贴片元件进行贴片，利用DIP工艺对插件元件进行插件，从而实现各种预定的电子电路功能，目前的PCBA生产工艺虽然统一采用成熟的SMT工艺和DIP工艺来组装，在一定程度上提高了产线的自动化程度，提高了生产效率，但是，过于依赖元件的功能和元件的采购，在一些不必要元件的电路结构中大量地使用了元件，造成了元件的浪费和成本的增加，不利于节能环保和降低企业成本。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种PCBA，通过采用异型锡膏来减少使用元件或减少使用贵重元件的方案，达到降低生产成本的目的。

为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案。

本实用新型一种PCBA，所述PCBA上印刷有导电线路，且所述导电线路包括至少一相邻设置的PIN1和PIN2，在所述PIN1和PIN2之间连接有一元件，所述PIN1和PIN2之间的最小距离为5～8mil；在所述PIN1和PIN2之间印刷有锡膏，所述锡膏的宽度与所述元件的尺寸相匹配，并将所述元件的两个引脚分别焊接在所述PIN1和PIN2上。

上述PCBA中，PIN1朝所述PIN2的方向延伸有一PIN3，所述PIN2朝所述PIN1的方向延伸有一PIN4，所述PIN3和PIN4之间的最小距离为6mil，最大距离为12mil。

上述PCBA中，若所述元件为0402封装型元件，则锡膏的印刷宽度为d>20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN1和PIN2上；

若所述元件为0201封装型元件，则锡膏的印刷宽度为12mil<d<20mil，所述元件的两个引脚分别通过回流焊焊接在所述PIN3和PIN4上。

上述PCBA中，若所述元件为跳线元件，则采用锡膏代替所述跳线元件，且所述锡膏的印刷宽度为6mil<d<12mil。

本实用新型根据欲上件的元件的特性和类型，可以采用不同大小和形状的锡膏对元件进行焊接，从而当尺寸大元件价格低时，选用尺寸大的元件，当尺寸小的元件价格低时，选用尺寸小的元件，并利用不同大小和形状的锡膏分别对大小不同的元件进行焊接，从而达到降低生产成本的效果。同时，若欲上件的元件为跳线元件时，可直接印刷锡膏代替，将PIN1和PIN2电连接，省去了使用跳线元件，从而进一步节省了元件的使用量，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实施例中PCBA的结构示意图之一；

图2为本实施例中PCBA的结构示意图之二；

图3为本实施例中PCBA的结构示意图之三；

图4为本实施例中PCBA的结构示意图之四。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例做进一步说明。