[实用新型]一种包装袋上料结构有效

专利信息
申请号: 201921015629.8 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210259024U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 董必好;杨达;陈旗仙 申请(专利权)人: 浙江大学昆山创新中心
主分类号: B65B43/18 分类号: B65B43/18
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 杨淑霞
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 装袋 结构
【说明书】:

本实用新型提供了一种包装袋上料结构,其等高度方向叠加的包装袋给料完毕后才需要上料,无需时刻上料;且其占用面积小、土地成本低。其包括包装袋料仓,所述包装袋料仓的底部设置有顶升板,所述顶升板的底部设置有顶升驱动装置,所述包装袋料仓的上部位置设置搬运模组,所述搬运模组的输出端设置有真空吸盘模块,所述真空吸盘模块用于吸附位于料仓顶部的包装袋。

技术领域

本实用新型涉及包装袋送料的技术领域,具体为一种包装袋上料结构。

背景技术

现有的包装袋上料结构为直线进给机构,在实际输送过程中,需要输送料带持续进给,由于包装袋需求量大,故需要持续不断的补充新包装袋,且其占用的面积大,土地成本高。

发明内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种包装袋上料结构,其等高度方向叠加的包装袋给料完毕后才需要上料,无需时刻上料;且其占用面积小、土地成本低。

一种包装袋上料结构,其特征在于:其包括包装袋料仓,所述包装袋料仓的底部设置有顶升板,所述顶升板的底部设置有顶升驱动装置,所述包装袋料仓的上部位置设置搬运模组,所述搬运模组的输出端设置有真空吸盘模块,所述真空吸盘模块用于吸附位于料仓顶部的包装袋。

其进一步特征在于:所述顶升驱动装置具体包括伺服电机、伺服螺杆、顶升杆,所述顶升板的底部中心位置固接于所述顶升杆的顶部,所述顶升杆的底部设置有长距离的内凹螺纹孔,所述包装袋料仓的底部固设有下凸的安装框架,所述伺服电机固接于所述安装框架的底部,所述伺服电机的上部输出端固接有伺服螺杆,所述伺服螺杆内伸于所述顶升杆的内、且螺纹连接内凹螺纹孔,所述内凹螺纹孔的长度确保能够将包装袋料仓的包装袋全部顶升到真空吸盘模块的吸持位置;

所述搬运模组具体包括X轴横梁、立式支架、安装滑座、Z轴气缸、真空吸盘模块,所述立式支架上设置有水平向布置的X轴横梁,所述X轴横梁上设置有X轴导轨,安装滑座通过导轨副支承于X轴导轨,X轴伺服模组驱动安装滑座沿着X轴导轨行进,所述安装滑座上固设有所述Z轴气缸,所述Z轴气缸的下部输出端固接有所述真空吸盘模块,所述真空吸盘模块的四角设置有对应的朝向布置的吸头;

所述包装袋料仓的顶部位置设置有一对光电传感器,所述光电传感器用于感知是否有包装袋,检测到没有包装袋及时通知补充。

采用上述技术方案后,高度方向叠放的包装袋放置于包装袋料仓内,之后驱动顶升驱动装置带动顶升板驱动顶部包装袋上升至可被真空吸盘模块吸附的位置,真空吸盘模块吸持一个包装袋,然后通过搬运模组转运到后续工位,之后顶升驱动装置驱动包装袋上升一个包装袋厚度的距离,真空吸盘模块吸持一个包装袋,然后通过搬运模组转运到后续工位,依次往复循环工作,直至包装袋被吸持完,其等高度方向叠加的包装袋给料完毕后才需要上料,无需时刻上料;且其占用面积小、土地成本低。

附图说明

图1为本实用新型的立体图结构示意图;

图中序号所对应的名称如下:

包装袋料仓1、顶升板2、搬运模组3、真空吸盘模块4、伺服电机5、伺服螺杆6、顶升杆7、安装框架8、X轴横梁9、立式支架10、安装滑座11、Z轴气缸12、X轴导轨13、吸头14、光电传感器15。

具体实施方式

一种包装袋上料结构,见图1:其包括包装袋料仓1,包装袋料仓1的底部设置有顶升板2,顶升板2的底部设置有顶升驱动装置,包装袋料仓1的上部位置设置搬运模组3,搬运模组3的输出端设置有真空吸盘模块4,真空吸盘模块4用于吸附位于料仓顶部的包装袋。

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