[实用新型]一种接触式指纹智能卡

说明书

本实用新型涉及一种接触式指纹智能卡，传统的接触式/或双界面智能卡的安全芯片是封装在接触模块内，在智能卡插入读卡器或者读写机具时，由于机具内电学触点的机械压力可能对芯片造成物理损伤，因此对封装在接触模块内的芯片机械强度提出了更高的要求。本实用新型提出了一种接触式指纹智能卡、尤其是指纹卡、可视卡等领域中，将安全芯片和微处理芯片进行合封，且与指纹传感器芯片布局在远离卡面中线的位置，大大提高了指纹卡的抗弯扭性能，同时也明显改善了智能卡/指纹卡/可视卡插入读卡器或读写机具时造成的安全芯片物理损伤的情况，从而大大提升了接触式智能卡的使用寿命。

技术领域

本实用新型属于智能卡封装工艺领域，具体涉及接触式智能卡、双界面智能卡、指纹卡、可视卡等的封装实现方法。

背景技术

智能卡技术的发展伴随微电子技术的快速发展，也不断成熟，逐渐成为许多行业解决传统问题的理想方案，在金融支付、电子护照等诸多领域发挥着日益重要的作用。随着智能卡芯片的广泛应用，以及对安全等级的需求提升，将指纹特征信息提取、并存于智能卡安全芯片中已经越来越得到业界的关注。

在接触式智能卡的封装制造环节、尤其是由多芯片构成的指纹卡、可视卡的封装制造环节，具有多种封装方案，其中最为普遍可行的方案是将指纹卡包含的三颗芯片(安全芯片(SE)、微处理芯片MCU、指纹采集芯片)分别进行模块封装，通过主电路板或者柔性电路板实现三颗芯片之间的信号互连，此种方案的缺点之一是成本高：每个芯片都单独进行封装后再进行板级整合；缺点之二是封装可靠性低：接触式智能卡模块由于包括安全芯片(SE)，所以其接触触点与读写机具接触时会有不同程度的机械压力施加在安全芯片上、存在一定的概率造成芯片的物理失效。

对于提升接触式智能卡芯片的机械强度的方法，通常限于调整芯片厚度、增加有机保护层、优化接触模块的模块条带等方式，而通常的最终效果都不够理想。

本实用新型正是针对以上问题提出的有效改进方式，而且从加工工艺、设计复杂度、实现成本等方面均有明显优化，将大大提升智能卡芯片应用环境中所关注的机械强度性能。

实用新型内容

本实用新型的目的，在于降低接触式指纹卡应用环境中安全芯片的物理损伤概率，降低指纹智能卡、可视智能卡等多芯片组成的智能卡的封装成本。

本实用新型是一种接触式指纹智能卡，通常包含安全芯片(SE)、微处理芯片(MCU)、指纹采集芯片、主控电路板、接触触点模块。

安全芯片(SE)与微处理芯片(MCU)合封在同一封装内，其中SE与MCU间的信号连接在同一封装内实现，SE与接触触点模块之间通过主控电路板实现信号的互连，所连节信号包含了符合ISO/IEC7816标准所需的信号。

本实用新型重点之一在于不将安全芯片(SE)封装在接触触点模块内，而其具体实现不限于现有工艺实现方式、以及各种工艺实现方式的结合、变化。

接触触点模块是符合ISO/IEC7816标准的金属触点，没有将安全芯片(SE)封装在接触触点模块内，接触触点模块可以实现与读写机具相应触点的电连接，接触触点模块的实现工艺与传统工艺兼容，但是由于不包含安全芯片(SE)，所以不存在SE芯片的键合、包封等环节，接触触点模块仅需要符合标准外形、满足机械强度需求即可。

本实用新型对于几个封装体在卡体的布局指纹传感器与合封体(包含SE、MCU) 分别布局在卡面中线(水平或垂直)的同侧、或两侧，远离中心线，从而能够有效提高卡体的抗扭曲能力。

指纹采集芯片与微处理芯片(MCU)通过主控电路板实现信号的互连。

附图说明

图1为一种指纹智能卡的传统实现示意图

图2为一种本实用新型的实现方案示意图

如图2中所示：