[实用新型]一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置有效

专利信息
申请号: 201921012194.1 申请日: 2019-07-02
公开(公告)号: CN210522701U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 周繁 申请(专利权)人: 武汉颐恩生物科技有限公司
主分类号: B02C18/14 分类号: B02C18/14;B02C2/10;B02C23/16;B02C21/02;F16F15/04
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 马秀萍
地址: 430000 湖北省武汉市武昌*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 药物 加工 处理 研磨 粉碎 装置
【权利要求书】:

1.一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,包括壳体(1)和进料斗(2),所述进料斗(2)安装于壳体(1)的顶部,其特征在于:所述壳体(1)的两侧内壁均镶嵌有轴承(3),两个所述轴承(3)的内圈之间固定套接有转杆(4),所述转杆(4)的外表面固定套接有转动辊(5),所述转动辊(5)的外侧固定安装有粉碎刀片(6),所述壳体(1)的一侧固定安装有一号安装板(7),所述一号安装板(7)的顶部固定安装有一号旋转电机(8),所述壳体(1)的两侧内壁均固定安装有电磁振动器(9),所述电磁振动器(9)的顶部固定安装有筛选网(10),所述壳体(1)的两侧内壁均固定安装有导料块(13),所述导料块(13)的底部固定连接有研磨斗(14),所述壳体(1)的内壁固定安装有二号安装板(15),所述二号安装板(15)的底部固定安装有二号旋转电机(16),所述二号旋转电机(16)的输出端通过联轴器传动连接有连杆(17),所述连杆(17)的底端固定连接有研磨头(18),所述研磨头(18)位于研磨斗(14)的内侧,所述研磨头(18)的外侧固定连接有研磨齿(19),所述壳体(1)的底部设有减震组件(21),所述减震组件(21)的数量为四个。

2.根据权利要求1所述的一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,其特征在于:所述转杆(4)的一端穿设壳体(1)的内壁并延伸至壳体(1)的外部,所述转杆(4)的一端通过联轴器和一号旋转电机(8)的输出端传动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,其特征在于:所述壳体(1)的内壁固定连接有分隔板(11),所述分隔板(11)的两侧均固定连接有引料板(12)。

4.根据权利要求1所述的一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,其特征在于:所述研磨斗(14)的外侧开设有筛选孔(20)。

5.根据权利要求1所述的一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,其特征在于:所述减震组件(21)包括限位杆(22)、限位筒(23)和阻尼弹簧(24),所述限位杆(22)的顶端固定连接于壳体(1)的底部,所述限位杆(22)的底端活动连接于限位筒(23)的内部,所述限位筒(23)的外侧对称开设有矩形口(25),所述矩形口(25)的内部活动连接有移动块(26),所述移动块(26)的一端固定连接于限位杆(22)的外侧,所述限位杆(22)和限位筒(23)的外侧套接有阻尼弹簧(24)。

6.根据权利要求5所述的一种用于药物加工处理的研磨粉碎装置,其特征在于:所述限位筒(23)的底端固定连接有支撑腿(27),所述支撑腿(27)的底端活动安装有行走轮(28)。

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