[实用新型]一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件与连接部件连接用来控制所述夹持装置的位置，连接部件上设有一对相对且对称的限位保护罩，限位保护罩相对的表面分别设有软囊。该夹持装置在棒料预清洗过程中可实现对硬脆性半导体材料棒料的柔性夹持，不会对棒料表面造成划伤或者导致不必要的尺寸变形，能够保持棒料表面的完整和尺寸的精度。

技术领域

本实用新型涉及柔性夹持辅助工装技术领域，特别是涉及一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置。

背景技术

在光纤、玻璃纤维、晶圆等硬脆性半导体材料棒料的加工过程中，需要对棒料的表面进行深度清洁。在送入超声波清洗机进行深度清洁之前，需要进行初步清洁(即预清洗)，以去除棒料表面残留的有机污渍、浮尘、碎屑、无机污染物等各种外来固体污染物，以避免深度清洁时超声波清洗机中堆积过多的固体污染物，从而削弱深度清洁效果，同时也增大超声波深度清洁的负荷。在半导体材料棒料，尤其是硬脆性半导体材料棒料的清洗过程中，为了保证光纤棒料的几何形状，控制其尺寸精度，在清洗过程中都应尽量避免各光纤棒料之间过多的互相接触及与外界硬度较高材质的接触，减少由接触所导致的光纤棒料外轮廓尺寸的变形。

公开号为CN105200445A的中国发明专利申请公开了一种棒料清洗机，包括上仓盖、下仓体、支架、底座、第一清洗头、第二清洗头、第三清洗头、负压吸引孔和清洗头固定孔，所述上仓盖与下仓体通过铰链连接，下仓体通过支架与底座，下仓体内依次设有第一清洗头、第二清洗头和第三清洗头，下仓体底部设有三个交错设置的负压吸引孔和清洗头固定孔，所述第一清洗头、第二清洗头和第三清洗头底部分别与各自对应的清洗头固定孔相连，三个负压吸引孔分别与负压系统相连。该清洗机对棒料进行蒸汽药液清洗、蒸汽烘干、负压冷却三个清洗工序，可以一次完成预清洗的全部操作。但在操作过程中，棒料之间、棒料与清洗机之间难免会有过多的接触，易对棒料表面造成划伤或者导致不必要的尺寸变形，不适用于光纤等高档半导体材料的初步清洁。

公开号为CN108527409A的中国发明专利申请公开了一种自适应被夹持物形状的气动软体机械手及其使用方法。该气动软体机械手通过对长条状柔性腔体内部气压和颗粒软体的控制，实现对形状不规则或者不确定形状的目标物体的抓取，但该机械手适用于对单个目标物的抓取，而不适用对大规模棒料的夹持和抓取，特别是对细长型棒料，其抓取能力非常有限。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的技术缺陷，提供一种能够保持棒料表面完整和尺寸精度的半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，所述半导体材料棒料为硬脆性半导体材料棒料，优选光纤棒料、玻璃纤维棒料、晶圆棒料等，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件与连接部件连接用来控制所述夹持装置的位置，连接部件上设有一对相对且对称限位保护罩，两个限位保护罩相对的表面上分别设有软囊。

两个所述软囊相对的表面分别设有用来实时监测软囊内压力的弹性垫。

所述弹性垫上设有压力传感器。

所述限位保护罩为一侧向内凹陷的敞口凹槽，所述软囊固定设置在凹槽内。

每个所述软囊上设有三个连接块，三个连接块分别嵌入限位保护罩凹槽内壁的三个表面。

所述软囊通过一管路接口与用于为软囊内提供压力的一内容物供应装置相连。

所述内容物为液体或气体。

所述软囊选用高弹柔性材料。

所述弹性垫选用耐高温绝缘防滑类的硅胶垫。

所述限位保护罩固定设在连接部件上。