[实用新型]一种微型芯片夹取装置有效
| 申请号： | 201921007074.2 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210335682U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 马云龙 | 申请（专利权）人： | 辇芯（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300300 天津市东丽区自贸试验区（*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 芯片 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型芯片夹取装置,包括连接头Ⅰ(1)、连接杆Ⅰ(2)、半环Ⅰ(3)、铰接头(4)、圆盘头Ⅰ(5)、圆盘头Ⅱ(6)、半环Ⅱ(7)、连接杆Ⅱ(8)、连接头Ⅱ(9)、隔离片Ⅰ(10)、隔离片Ⅱ(11)，其特征在于：连接杆Ⅰ(2)的一端连接有连接头Ⅰ(1),连接杆Ⅰ(2)的另一端连接有圆盘头Ⅰ(5)；半环Ⅰ(3)安装在连接杆Ⅰ(2)的上方；隔离片Ⅱ(11)与连接头Ⅰ(1)固定连接；圆盘头Ⅰ(5)与圆盘头Ⅱ(6)铰接连接,铰接头(4)穿过圆盘头Ⅰ(5)与圆盘头Ⅱ(6)而将圆盘头Ⅰ(5)和圆盘头Ⅱ(6)连接在一起；连接杆Ⅱ(8)的一端与连接头Ⅱ(9)相连接,连接杆Ⅱ(8)的另一端与圆盘头Ⅱ(6)相连接；半环Ⅱ(7)安装在连接杆Ⅱ(8)的下方；隔离片Ⅰ(10)与连接头Ⅱ(9)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型芯片夹取装置，其特征在于：所述隔离片Ⅰ(10)和隔离片Ⅱ(11)的材质为橡胶,隔离片Ⅰ(10)与连接头Ⅱ(9)粘接连接,隔离片Ⅱ(11)与连接头Ⅰ(1)粘接连接。
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