[实用新型]用于半导体芯片焊接的引线框

权利要求书

1.一种用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：包括第一引线框（1）和第二引线框（2），所述第一引线框（1）上设置有用于连接芯片的第一导线（101），所述第二引线框（2）上设置有用于连接芯片的第二导线（201）；

所述第二引线框（2）的长度小于第一引线框（1）的长度，所述第二引线框（2）的宽度不大于第一引线框（1）的宽度；或者，所述第二引线框（2）的长度不大于第一引线框（1）的长度，所述第二引线框（2）的宽度小于第一引线框（1）的宽度。

2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）上开有供第一引线框（1）的第一导线（101）嵌入的让位孔（21），此让位孔（21）位于第二引线框（2）的第二导线（201）所在平面。

3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）的宽度等于第一引线框（1）的宽度，所述第二引线框（2）的长度小第一引线框（1）的长度。

4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）设置为两个，所述第二引线框（2）的宽度等于第一引线框（1）的宽度，所述第二引线框（2）的长度设置为第一引线框（1）长度的一半。

5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第一引线框（1）和第二引线框（2）的边框（11）上对应开有定位孔（12）。

6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：用于连接第一导线（101）的第一连接筋（13）上开有胶道孔（14）。