[实用新型]一种Mini LED器件和背光模组

说明书

本实用新型公开了一种Mini LED器件和背光模组。该器件包括：Mini LED芯片、设置于所述Mini LED芯片出光面上的光萃取层、以及设置于所述光萃取层上的反光层；其中，所述光萃取层与所述反光层的接触面呈弧状，所述反光层的透光率位于5％‑20％之间。本实用新型的Mini LED器件和背光模组，能够有效增加器件的发光角度，提升出光均匀性，降低制作成本。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种Mini LED器件和背光模组。

背景技术

Mini LED芯片是一种芯片尺寸在100u m×100μm左右的LED芯片，其具有色彩饱和度高、可局部调光、亮度高、节能等优点，可应用于背光、显示器、车载等领域，已成为最近的研究热点。

因为Mini LED芯片的尺寸非常小，其近似为点光源，故当采用Mini LED芯片制作背光模组时，需要将Mini LED芯片设置得非常密集才能使其混光均匀，这就使得背光模组的制作成本非常高。

为了降低背光模组中Mini LED芯片的使用量，现有的Mini LED器件通过在MiniLED芯片的出光面上设置微米级的透镜来打散其出射光线，使其形成面光源。但是，由于微米级透镜的开发和批量制作工艺非常复杂且成本高昂，这也使得背光模组的制作成本较高。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型的一种Mini LED器件和背光模组，能够有效降低背光模组的制作成本。

为解决上述技术问题，本实用新型的一种Mini LED器件，包括：Mini LED芯片、设置于所述Mini LED芯片出光面上的光萃取层、以及设置于所述光萃取层上的反光层；其中，所述光萃取层与所述反光层的接触面呈弧状，所述反光层的透光率位于5％-20％之间。

作为上述方案的改进，所述弧状包括朝向所述Mini LED芯片出光方向凸起的弧状，所述反光层在所述Mini LED芯片出光面上的投影面积小于所述光萃取层在所述MiniLED芯片出光面上的投影面积。

作为上述方案的改进，所述弧状包括朝远离所述Mini LED芯片出光方向凹陷的弧状。

作为上述方案的改进，所述反光层位于所述Mini LED芯片出光面上光线密度最大处的正上方，且其在所述Mini LED芯片出光面上的投影面积为所述Mini LED芯片出光面的一半。

作为上述方案的改进，所述光萃取层的边缘与所述Mini LED芯片的边缘齐平。

作为上述方案的改进，所述光萃取层为有机硅胶层，所述有机硅胶层中掺入有光散射粒子和/或荧光粉。

本实用新型还提供一种背光模组，包括：PCB板、以及设置于所述PCB板上的至少一个如上述任一种所述的Mini LED器件；其中，

所述至少一个Mini LED器件的电极通过金属连接层与所述PCB板上的焊盘连接。

作为上述方案的改进，本实用新型还提供一种背光模组的制作方法，包括：

将至少一个Mini LED芯片设置于PCB上；

在所述至少一个Mini LED芯片的出光面上涂覆光萃取层并进行固化，以使所述光萃取层的表面呈弧状；

在固化后的光萃取层上涂覆反光层并进行固化，以使所述光萃取层和所述反光层的接触面呈弧状；其中，所述反光层的透光率位于5％-20％之间。

作为上述方案的改进，在所述至少一个Mini LED芯片的出光面上涂覆光萃取层，包括如下步骤：

通过蘸取、点胶或喷涂的方式在所述至少一个Mini LED芯片的出光面上形成朝向出光方向凸起的光萃取层；