[实用新型]散热装置及电子设备有效
申请号: | 201921003853.5 | 申请日: | 2019-06-29 |
公开(公告)号: | CN210130059U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 曾磊 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 电子设备 | ||
本申请实施例提供的散热装置及电子设备,散热装置包括承载主体、功能组件、散热件和导热管,功能组件和散热件分别固定于承载主体的相对两侧,导热管设有第一部分和固定连接第一部分的第二部分,第一部分固定于承载主体靠近散热件一侧并接触散热件,第二部分相对第一部分折弯以穿过承载主体,第二部分固定于承载主体靠近功能组件一侧,第二部分至少部分覆盖功能组件,功能组件的热量可经导热管的第一部分和第二部分传导至散热件。第二部分与所述功能组件的距离不受承载主体的结构限制,第二部分靠近功能组件,可以高效地吸收功能组件的热量;而第一部分相对远离功能组件,第一部分接收第二部分转移的热量后,可以快速通过散热件散发热量。
技术领域
本申请涉及散热装置技术领域,具体涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术
目前设备中的功能器件(例如处理器)工作一段时间后会产生大量的热量,长时间的热量积累容易导致设备的温度过高,影响使用寿命。目前可以通过在功能器件上设置导热介质,使得热量可以被导热介质吸收并传递出去,但导热介质的结构尺寸容易受到设备的空间结构限制,限制了导热效率的提升。
实用新型内容
本申请实施例提供一种散热装置,所述散热装置包括承载主体、功能组件、散热件和导热管,所述功能组件和所述散热件分别固定于所述承载主体的相对两侧,所述导热管设有第一部分和固定连接所述第一部分的第二部分,所述第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件,所述第二部分相对所述第一部分折弯以穿过所述承载主体,所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧,所述第二部分至少部分覆盖所述功能组件,所述功能组件的热量可经所述导热管的第一部分和第二部分传导至所述散热件。
本申请实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括如上所述的散热装置。
本申请实施例提供一种散热装置及电子设备,通过所述导热管的第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件,以及通过所述导热管的第二部分相对所述导热管的第一部分折弯以穿过所述承载主体,所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧,从而拉近所述第二部分和所述功能组件的距离,第二部分与所述功能组件的距离不受承载主体的结构限制,使得所述第二部分可以高效地吸收功能组件的热量;而所述第一部分相对远离发热源(即所述功能组件),所述第一部分接收第二部分转移的热量后,可以快速通过所述散热件散发热量。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图一;
图2是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一;
图3是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图二;
图4是本申请实施例提供的导热管的结构示意图;
图5是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图三;
图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二;
图7是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图四;
图8是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图五;
图9是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图六;
图10是图8中A处的放大示意图;
图11是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图七;
图12是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图八。
具体实施方式
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