[实用新型]一种超声波传感器有效

专利信息
申请号: 201921003530.6 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN210533396U 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 陈隆;苏益廷;陈三塘;叶宗寿;张鸣助 申请(专利权)人: 咏业科技股份有限公司
主分类号: G01D5/48 分类号: G01D5/48;B06B1/06
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 徐罗艳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 超声波传感器
【权利要求书】:

1.一种超声波传感器,其特征在于,包含:

一承载体,具有隔着该承载体相对的第一表面与第二表面;

一压电体,贴合在所述承载体的所述第一表面上;

一第一声阻匹配层,具有隔着所述第一声阻匹配层相对的第三表面与第四表面,所述第三表面贴合在所述承载体的所述第二表面上,且所述第一声阻匹配层中包含一具有开口的薄片,所述第一声阻匹配层的厚度小于所述超声波传感器的工作频率于所述第一声阻匹配层中的波长的1/4,所述薄片的开口总面积大于所述第一声阻匹配层的所述第三表面的面积的30%;以及,

一第二声阻匹配层,设置在所述第一声阻匹配层的所述第四表面上。

2.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述承载体为桶状承载体,所述压电体设置在所述桶状承载体的桶内,所述第一声阻匹配层与所述第二声阻匹配层设置在所述桶状承载体的桶外。

3.如权利要求2所述的超声波传感器,其特征在于,还包含:

一第一减震体,设置于所述桶状承载体的桶内并包覆所述压电体;以及,

一第二减震体,包覆所述第一减震体与所述桶状承载体。

4.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述承载体为平板承载体。

5.如权利要求4所述的超声波传感器,其特征在于,还包含:

一第一减震体,包覆所述压电体与所述平板承载体。

6.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述薄片为网状、单环状、多环状、螺旋状或线条状。

7.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述压电体包含实心方形、多边形或圆形的压电材料,或是多层陶瓷制成的压电材料,或是具有沟槽的压电材料。

8.一种超声波传感器,其特征在于,包含:

一承载体,具有隔着所述承载体相对的第一表面与第二表面;

一压电体;

一第一声阻匹配层,具有隔着所述第一声阻匹配层相对的第三表面与第四表面,所述第三表面贴合在所述压电体的一表面上,且所述第一声阻匹配层中包含一具有开口的薄片,所述薄片的厚度小于所述超声波传感器的工作频率于所述第一声阻匹配层中的波长的1/4,所述薄片的开口总面积大于所述第一声阻匹配层的所述第三表面的面积的30%;以及,

一第二声阻匹配层,具有隔着所述第二声阻匹配层相对的第五表面与第六表面,所述第五表面贴合在所述第一声阻匹配层的第四表面上,且所述第六表面贴合于所述承载体的所述第一表面上。

9.如权利要求8所述的超声波传感器,其特征在于,所述承载体为桶状承载体,所述压电体、所述第一声阻匹配层以及所述第二声阻匹配层设置在所述桶状承载体的桶内。

10.如权利要求9所述的超声波传感器,其特征在于,还包含:

一第一减震体,设置于所述桶状承载体的桶内并包覆所述压电体和/或所述第一声阻匹配层和/或所述第二声阻匹配层。

11.如权利要求8所述的超声波传感器,其特征在于,所述承载体为平板承载体。

12.如权利要求8所述的超声波传感器,其特征在于,所述薄片为网状、单环状、多环状、螺旋状或线条状。

13.如权利要求8所述的超声波传感器,其特征在于,所述压电体包含实心方形、多边形或圆形的压电材料,或是多层陶瓷制成的压电材料,或是具有沟槽的压电材料。

14.一种超声波传感器,其特征在于,包含:

一压电体;

一第一声阻匹配层,具有隔着所述第一声阻匹配层相对的第一表面与第二表面,所述第一表面贴合在所述压电体的一表面上,且所述第一声阻匹配层中包含一具有开口的薄片,所述薄片的厚度小于所述超声波传感器的工作频率于所述第一声阻匹配层中的波长的1/4,所述薄片的开口总面积大于所述第一声阻匹配层的所述第一表面的面积的30%;

一第二声阻匹配层,具有隔着所述第二声阻匹配层相对的第三表面与第四表面,所述第三表面贴合在所述第一声阻匹配层的第二表面上;

一减震体,包覆所述压电体和/或所述第一声阻匹配层和/或所述第二声阻匹配层;以及,

一承载体,具有隔着所述承载体相对的内表面与外表面以及相对的第一开口与第二开口,其中所述承载体的所述内表面围绕并贴合在所述减震体上,且所述第二声阻匹配层的所述第四表面从所述承载体的所述第一开口露出。

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