[实用新型]一种PCB焊锡底板

说明书

本实用新型适用于PCB焊锡技术领域，提供了一种PCB焊锡底板，包括：钛合金底板，所述钛合金底板上设有PCB板型位槽，所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽；所述焊锡孔与PCB板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔内设有挡锡条，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1‑0.3mm，槽底厚度为0.2‑0.5mm，且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层，具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，元件避位槽的槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，并能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了PCB板波峰焊锡质量，适合推广使用。

技术领域

本实用新型属于PCB焊锡技术领域，尤其涉及一种PCB焊锡底板。

背景技术

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的形状，所以叫“波峰焊”，波峰焊工艺是一种在电子产品领域普遍采用的装连工艺，在具体操作过程中需要使用波峰焊钛合金底板来实现对插件板的波峰焊。以下“插件板”指待进行焊接的组件，“钛合金底板”指运载插件板通过波峰焊炉达到焊接目的的载体。

目前，市场上波峰焊用PCB焊锡底板通常是仅对PCB板的底面进行防护，对PCB板正面的元件却没有更好的保护，虽然有些钛合金底板上设有元件避位槽，但因钛合金底板多由合成石制成，硬度较低，其元件避位槽的槽壁和槽底设置厚度较大，精密度较低，导致波峰焊锡质量差，产品不良率高，且钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出，其表面会粘附锡层，高温冷却之后难以清除，浪费时间和人工成本，影响PCB板波峰焊锡质量。

发明内容

为了解决上述现有技术中存在的技术问题，本实用新型提供一种PCB焊锡底板。

本实用新型是这样实现的，一种PCB焊锡底板，包括：钛合金底板，所述钛合金底板上设有PCB板型位槽，所述型位槽底部设有焊锡孔、阻挡板以及元件避位槽；所述焊锡孔与PCB板焊锡部位位置相对应，所述焊锡孔内设有挡锡条，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.1-0.3mm，槽底厚度为0.2-0.5mm，且所述钛合金底板表面涂覆有防粘附镀层。

优选地，所述阻挡板设于相邻的焊锡孔之间阻隔焊锡飞溅到PCB板上。

优选地，所述元件避位槽的槽壁与所述阻挡板和挡锡条相连接；所述元件避位槽、阻挡板和挡锡条的底端均相齐平。

优选地，所述元件避位槽的槽壁厚度为0.2mm。

优选地，所述元件避位槽的槽底厚度为0.3mm。

优选地，所述钛合金底板上还设有固定通孔。

优选地，所述固定通孔位于所述型位槽其中一相对边外侧。

优选地，所述防粘附镀层为铁氟龙镀层。

优选地，所述防粘附镀层为钨合金镀层。

优选地，所述防粘附镀层为陶晶镀层。

本实用新型实施例提供的PCB焊锡底板，采用钛合金制成，具有高强度，高硬度，耐高温和防变形等优点，其元件避位槽的槽壁厚度可设置为0.1-0.3mm，槽底厚度可设置为0.2-0.5mm，槽壁和槽底厚度小，精密度高，波峰焊锡质量好，产品不良率低，且在钛合金底板本体上涂覆有防粘附镀层，能够有效的防止钛合金底板从高温的波峰焊炉中取出其表面粘附锡层的现象发生，节省时间和人工成本，保证了PCB板波峰焊锡质量，适合推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。