[实用新型]一种用于半导体芯片生产的点胶机构

权利要求书

1.一种用于半导体芯片生产的点胶机构，其特征在于，包括滑动块(9)、连通管(3)与对接管(11)，所述连通管(3)固定安装在滑动块(9)的下端外表面中间位置，所述滑动块(9)的底部活动安装有第一套管(2)，所述滑动块(9)的底部靠近第一套管(2)的一侧活动安装有第二套管(12)，所述第二套管(12)与第一套管(2)通过管套和连通管(3)贯通连接，所述第一套管(2)与第二套管(12)的下端外表面均固定安装有点胶滴嘴(1)，且第一套管(2)与第二套管(12)的一端外表面均固定安装有限位环(17)；

所述限位环(17)的内侧嵌入有若干组滚珠(18)，所述限位环(17)的一侧固定套接有密封垫环(16)，所述对接管(11)固定安装在滑动块(9)的前部，且对接管(11)与滑动块(9)之间通过进料接管(4)贯通连接，所述对接管(11)的外表面活动套接有紧固卡环(5)，所述对接管(11)的外表面靠近紧固卡环(5)的上部固定安装有固定卡环(13)，所述对接管(11)的上端外表面固定安装有对接卡嘴(8)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构,其特征在于，所述对接卡嘴(8)的横截面结构为等腰梯形结构，且对接卡嘴(8)的上部内侧贯穿开设有圆形槽口(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构,其特征在于，所述第二套管(12)与第一套管(2)的外表面均设有弧形槽口(15)，所述连通管(3)与滑动块(9)之间通过螺纹对接固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构,其特征在于，所述滑动块(9)的内侧活动套接有移动滑杆(10)，且滑动块(9)与移动滑杆(10)之间通过滑动槽(7)对接固定，移动滑杆(10)的上端外表面固定安装有两组限位卡栓(6)。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构,其特征在于，所述点胶滴嘴(1)的下端外表面固定安装有滴帽，所述第二套管(12)与第一套管(2)的内侧均为圆柱体空心结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片生产的点胶机构,其特征在于，所述限位环(17)的横截面直径大于密封垫环(16)的横截面直径，所述固定卡环(13)的外表面为弧形结构。