[实用新型]氧化铍陶瓷薄膜金属化结构及其制备装置

权利要求书

1.氧化铍陶瓷薄膜金属化结构，包括氧化铍陶瓷基体(1)和位于其表面的金属层，其特征是：所述金属层包括三层，从内到外依次为钛膜(2)、铜膜(3)和铜层(4)，所述钛膜(2)和铜膜(3)的厚度均为100～200nm，钛膜(2)和铜膜(3)整体的抗拉强度不小于12MPa，所述铜层(4)的厚度为30～40μm，抗拉强度不小于45MPa。

2.如权利要求1所述的氧化铍陶瓷薄膜金属化结构的制备装置，其特征是：包括呈流水线依次布置的清洗段(5)、烘干箱(6)、磁控溅射镀膜装置(7)和电镀槽(8)，氧化铍陶瓷基体通过人工和机械手辅助夹持在各工序部位之间依次移动。

3.如权利要求2所述的氧化铍陶瓷薄膜金属化结构的制备装置，其特征是：所述清洗段(5)包括依次布置的超声波水清洗槽(51)、化学溶剂清洗槽(52)、热水槽(53)、超声波纯水槽(54)、纯水槽(55)、乙醇槽(56)和超声波丙酮槽(57)。