[实用新型]一种防水型低互调负载

说明书

本实用新型公开了一种防水型低互调负载，包括外壳并在外壳侧部设有负载接头，外壳内部设有绕线柱、接地块与负载电阻且接地块与负载电阻通过螺钉I与外壳侧壁连接；绕线柱外部缠绕有电缆线且电缆线一端端部与接地块、负载电阻连接并在另一端端部与负载接头连接；外壳合并处设有防水槽I并在防水槽I内放置硅胶防水圈且绕线柱中部设有防水槽II并在防水槽II内放置硅胶防水圈。本实用新型具有良好的接地、防水效果。

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备领域，尤其涉及一种防水型低互调负载。

背景技术

现有技术的低互调负载，往往具有接地效果不佳，防水性能不佳的问题。

实用新型内容

实用新型目的：针对现有技术的不足与缺陷，本实用新型提供一种防水型低互调负载，具有良好的接地、防水效果。

技术方案：本实用新型的一种防水型低互调负载，其特征在于：包括外壳并在外壳侧部设有负载接头，外壳内部设有绕线柱、接地块与负载电阻且接地块与负载电阻通过螺钉I与外壳侧壁连接；所述绕线柱外部缠绕有电缆线且电缆线一端端部与接地块、负载电阻连接并在另一端端部与负载接头连接；所述外壳合并处设有防水槽I并在防水槽I内放置硅胶防水圈且绕线柱中部设有防水槽II并在防水槽II内放置硅胶防水圈。

其中，所述的外壳通过螺钉II、螺钉III与散热盖板连接。

其中，所述的接地块两端端部分别通过螺钉I与外壳侧壁连接。

其中，所述的负载电阻两端端部分别通过螺钉I与外壳侧壁连接。

其中，所述的硅胶防水圈的直径为2.2mm。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型具有以下显著优点：本实用新型设置接地块，具有良好的接地效果；本实用新型设有2个防水槽并在槽内放置硅胶防水圈，具有良好的防水效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中1为外壳、2为电缆线、3为负载接头、4为接地块、5为负载电阻、6为螺钉I、7为螺钉II、8为螺钉III、9为散热盖板、10为防水槽I、11为绕线柱、12为防水槽II。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型的技术方案做进一步的描述。

本实用新型的一种防水型低互调负载，包括外壳1并在外壳1侧部设有负载接头3，外壳1内部设有绕线柱11、接地块4与负载电阻5且接地块4与负载电阻5通过螺钉I6与外壳1侧壁连接；绕线柱11外部缠绕有电缆线2且电缆线2一端端部与接地块4、负载电阻5连接并在另一端端部与负载接头3连接；外壳1合并处设有防水槽I10并在防水槽I10内放置硅胶防水圈且绕线柱11中部设有防水槽II12并在防水槽II12内放置硅胶防水圈。其中，外壳1通过螺钉II7、螺钉III8与散热盖板9连接；接地块4两端端部分别通过螺钉I6与外壳1侧壁连接；负载电阻5两端端部分别通过螺钉I6与外壳1侧壁连接；硅胶防水圈的直径为2.2mm。

使用时，绕线柱11是直接压铸在外壳1内的，绕线柱11为上细下粗的柱体，便于电缆线绕好后放进去更稳固；负载电阻5通过螺钉I6固定在外壳1上，保持相对位置，使负载具有良好的互调性能；接地块4是一个中间可以穿过电缆线的铜块，铜块和外壳1焊接并用螺钉I6固定在外壳1上，提高电缆接地效果。外壳1上压铸了防水槽I10与防水槽II12，用于放置硅胶防水圈。本实用新型互调性可以达到-168dBc以下，提高了负载的互调性能和驻波值，并且产品通过率高，降低企业的生产成本。