[实用新型]一种激光器芯片测试装置

说明书

本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜、光纤三维调节架、散热台、温控模块、探针三维调节架、探针、PIV耦合电源和波长计。本实用新型改进了常规芯片测试系统，增加了半导体制冷器和温度反馈器件热敏电阻，二者组成温度反馈补偿系统，从而达到局部温度的精确控制，大大减小测试结果的误差。

技术领域

本实用新型属于光通信领域，具体涉及一种激光器芯片测试装置。

背景技术

芯片测试是保证光器件生产良率不可或缺的重要环节，芯片测试对测试环境要求非常严格。在芯片测试环境中，测试温度是测试环境中的重要参数，因此，建立稳定的温控系统，从而保证测试环境的温度精度，是芯片测试中重要的环节之一。

目前行业常规芯片测试系统存在两个弊端：1)无温控系统；2)有温控系统，但没有温度反馈系统，导致温控精度较低。

实用新型内容

本实用新型方案旨在提供一种用于光通信的激光器芯片测试装置，来解决现有技术存在的不足。

本实用新型解决技术问题所采用的方案是：

一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、PIV耦合电源7和波长计8；

所述的温控模块4安装在散热台3上，主要由管壳9、半导体制冷器10和热敏电阻11组成；所述的管壳9固定在散热台3上，管壳9形成上方开口的空间，所述的半导体制冷器10固定在管壳9内，所述的热敏电阻11固定在半导体制冷器10上；所述的半导体制冷器10和热敏电阻11通过金线与管壳9的管脚相连，且PIV耦合电源7与相应的管脚相连，为半导体制冷器10和热敏电阻11提供电能，PIV耦合电源7测量热敏电阻11的阻抗，并控制半导体制冷器10的制冷；

所述的散热台3，其左右两侧各设有一个探针三维调节架5；所述的探针6共两个，分别安装在两个探针三维调节架5上，通过探针三维调节架5调节探针6的位置；测试时，两个探针6分别与半导体制冷器10上的激光器芯片的正极和负极相接触，且两个探针6同时与PIV耦合电源7相连接，为激光器芯片提供电能；

所述的光纤三维调节架2位于散热台3的一侧，光纤透镜1置于光纤三维调节架2上，通过光纤三维调节架2调节光纤透镜1的位置，使半导体制冷器10上的激光器芯片的出光方向正对光纤透镜1；所述的波长计8与光纤透镜1相连接，用于测量激光器芯片发出光的波长和功率。

所述的管壳9通过UV胶固定于散热台3上；所述的半导体制冷器10通过环氧银固定在管壳9内；所述的热敏电阻11通过环氧银固定在半导体制冷器10上。

本实用新型的有益效果：本实用新型改进了常规芯片测试系统，增加半导体制冷器(TEC)和温度反馈器件热敏电阻(Rth)，二者组成温度反馈补偿系统，从而达到局部温度的精确控制，大大减小测试结果的误差。

附图说明

图1为本实用新型的激光器芯片测试装置示意图。

图2为温控模块示意图。

图中：1光纤透镜；2光纤三维调节架；3散热台；4温控模块；5探针三维调节架；6探针；7 PIV耦合电源；8波长计；9管壳；10半导体制冷器；11热敏电阻。

具体实施方式

以下结合附图和技术方案，进一步说明本实用新型的具体实施方式。

如图1，本实用新型的一种激光器芯片测试装置，包括光纤透镜1、光纤三维调节架2、散热台3、温控模块4、探针三维调节架5、探针6、PIV耦合电源7和波长计8。