[实用新型]一种计算机机箱用散热装置

说明书

本实用新型提供一种计算机机箱用散热装置，所述散热装置设置在所述计算机机箱内部，所述散热装置包括用于存储冷却液的冷却液箱、用于冷却计算机机箱的液冷头、促使冷却液箱内部分冷却液流动的泵送装置、换热器、导管、温度传感器以及主控制器，所述泵送装置、冷却液箱、换热器以及液冷头之间通过导管连接，所述主控制器与所述温度传感器、泵送装置、换热器分别通讯连接；所述温度传感器设置有多个探头，多个探头分别设置在液冷头、冷却液箱以及换热器附近；所述液冷头包括液冷头本体、导热层、供冷却液流入的进液口以及供冷却液流出的出液口。该装置具有较强散热效果，能够防止灰尘进入，不会产生结露，噪音低的特点。

技术领域

本实用新型涉及计算机制造领域，具体为一种计算机机箱用散热装置。

背景技术

计算机CPU及其他部件在高速运转过程中会产生热量，由于当前集成电路的集成度高，计算机体积结构日趋小型化，计算机运行产生的热量较为集中，如果不能够及时散热将会影响CPU及其他电子部件的正常工作。

除了降低CPU及电子部件的自身发热外，计算机需要散热结构对CPU及电子部件进行散热，现行的计算机散热方式主要有风冷、半导体制冷以及水冷等方法。

风冷式现行最广泛使用的散热方式，采用导热良好的散热片紧贴发热量大的CPU及其他电子部件，然后在散热片另一侧固定风扇，将热量由CPU等部件转移到散热片，再由风扇转动带来的空气流带走，同时机箱中也常设置有通风风扇，带动机箱中的空气流动，这种结构较为简单，但缺点明显，机箱会进入大量灰尘，CPU等部件其工作温度较高。

半导体制冷采用半导体材料制成，能够形成半导体材料一面制冷、一面发热的特殊结构，再利用风扇能散热装置将热面的热量带走，这样制冷面可能带来比环境温度还要低的温度，但是依旧需要风扇在机箱中，机箱依旧需要通风，会带来灰尘，同时由于制冷面温度较低，很有可能会在制冷面结露造成短路。

实用新型内容

为了解决现行计算机散热问题，尤其是机箱灰尘、制冷效果差、半导体制冷结露等缺点，本发明提供一种计算机机箱用散热装置，采用特定的冷却液作为冷却介质，取代传统的风冷或直接制冷，该装置具有较强散热效果，能够防止灰尘进入，不会产生结露，噪音低的特点。

本发明提供一种计算机机箱用散热装置，所述散热装置设置在所述计算机机箱内部，所述散热装置包括用于存储冷却液的冷却液箱、用于冷却计算机机箱的液冷头、促使冷却液箱内部分冷却液流动的泵送装置、换热器、导管、温度传感器以及主控制器，所述泵送装置、冷却液箱、换热器以及液冷头之间通过导管连接，以及主控制器，

所述主控制器与所述温度传感器、泵送装置、换热器分别通讯连接；所述温度传感器设置有多个探头，多个探头分别设置在液冷头、冷却液箱以及换热器附近；

所述液冷头包括液冷头本体、导热层、供冷却液流入的进液口以及供冷却液流出的出液口，所述液冷头本体为方形结构，所述导热层设置在所述液冷头本体的第一侧面，所述液冷头本体的第二侧面设置有凹槽，所述凹槽上并列设置有所述进液口和所述出液口，所述液冷头本体的四个边角处分别设置有一个弹性安装件，所述安装件为端部设置有圆形倒角的矩形结构，所述安装件的端部设置有一个安装孔，借助于螺栓能够将所述液冷头安装在所述计算机主板上并使所述导热层包覆在计算机主板的外表面，所述四个安装件与所述液冷头本体为一体设计；

所述冷却液箱通过导管连接所述泵送装置的进水管，所述泵送装置的出水管连接所述进液口，所述出液口通过导管连接所述换热器，所述换热器设置在所述出液口附近并通过导管连接所述冷却液箱，所述换热器的配置用于将通过所述出液口的热冷却液降温为凉冷却液，并通过所述导管输送到所述冷却液箱中；

所述换热器包含蛇形导管以及多个散热片，所述蛇形导管包括多个竖直的第一导管以及连接相邻的两个第一导管的弯管，所述多个散热片均匀的套设在多个竖直的第一导管上。

优选地，所述弯管为波纹管。