[实用新型]金线检测系统

说明书

一种金线检测系统，涉及灯具领域，包括：识别组件、分析组件和破坏组件。本实用新型的金线检测系统中，识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至分析组件、与分析组件中存储的样本信息进行对比；破坏组件能够在分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏，如此，可以保证含有残次品质金线的引脚灯能够被准确识别，对其不予出厂，保证了出厂产品的金线均为未受损金线，产品质量高。

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种金线检测系统。

背景技术

引脚灯在出厂前，通常会对其进行通电测试，能够正常亮起的引脚灯视为达到出厂标准的合格产品，可正常出厂。

但是，引脚灯在制造过程中，尤其是在完成金线键合但尚未胶封的阶段，需要在不同工位之间流转，无论是人手还是机械结构都有可能触碰到已经键合的金线，对金线造成压断损伤，或者造成压塌、压歪、压伤但又不致压断的损伤。

此时，金线已经被压断的引脚灯，封胶后在通电测试中无法正常亮灯，作为不合格品能够被及时识别，不予其出厂；金线被压损但又不致断裂的引脚灯，封胶后在通电测试时可正常亮灯，作为残次品无法被及时识别，也就会被误认为合格品出厂。但是，这类产品在使用过程中，极有可能因为轻微的外界冲击或者封装胶受热发生微小形变等外界因素，造成金线断裂，引脚灯无法继续使用。

实用新型内容

本实用新型提出了一种金线检测系统，能够对金线被压塌、压歪、压伤但又不致压断的引脚灯残次品进行及时识别，并对其进行处理使引脚灯残次品无法通过通电测试，保证出厂产品为金线未受损的合格产品。

引脚灯制造工艺，包括以下步骤：

S1，在包含至少一对正负极支架的支架组件上进行LED发光晶片的固晶；

S2，对所述LED发光晶片与所述正负极支架进行金线的键合；

S3，对金线键合后的所述LED发光晶片进行烘烤除湿；

S4，对键合的所述金线进行图像识别得到产品信息，将得到的产品信息与未受损金线的样本信息进行对比分析，根据二者的相似程度，判断所述产品信息对应的所述金线是否为金线受损但不致断裂的残次品质；

S5，对残次品质的金线进行破坏，使其断裂成为不合格品质的金线；

S6，胶封形成引脚灯；

S7，对所述引脚灯进行通电测试和支架组件裁剪。

金线检测系统，包括：金线检测装置，所述金线检测装置包括依次信号连接的识别组件、分析组件和破坏组件；所述识别组件能够获取金线的产品信息，并将其传递至所述分析组件、与所述分析组件中存储的样本信息进行对比；所述破坏组件能够在所述分析组件的控制下对残次品质的金线进行断裂破坏。

在一种优选的实施方式中，所述识别组件包括工业相机或三维扫描仪。

在一种优选的实施方式中，所述分析组件包括计算机。

在一种优选的实施方式中，所述破坏组件包括位移机械手，所述位移机械手能够竖向升降，能够在水平面内位移。

在一种优选的实施方式中，还包括金线清除毛刷，所述金线清除毛刷固定安装在所述位移机械手的端部，能够旋转清除残次品质的金线。

在一种优选的实施方式中，还包括第一治具，所述第一治具能够对固晶和金线键合时的支架组件进行限位。

在一种优选的实施方式中，还包括托盘和烤箱，所述托盘能够盛载金线键合后的支架组件，所述烤箱能够对金线键合后的LED发光晶片进行烘烤除湿。