[实用新型]一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置

说明书

本实用新型公开了一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置，包括熔融桶，所述熔融桶的顶部中央位置处通过螺栓固定连接有电机，所述电机的一端通过转轴转动连接有转杆，所述转杆的一侧外壁上设置有搅拌杆，所述熔融桶的内部嵌入有电加热管，且熔融桶的底部设置有杆套。该方便移动的焊接用锡膏熔融装置，通过风机、第一干燥剂网袋和第二干燥剂网袋使熔融桶在融化锡膏前处于无湿气的状态下，为锡膏的融化提供效率，避免锡膏吸收空气中的水分凝固的问题，保证锡膏熔融的效率，另外，通过下压式的活塞可以将熔融桶内的锡膏进行有效的控制出料，保证锡膏处于较为密闭的环境下，减少热量损失的同时还时锡膏的出料更加便捷。

技术领域

本实用新型涉及锡膏加工技术领域，具体为一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置。

背景技术

锡膏是一种灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

目前市场上的锡膏在使用前需要将锡膏融化从而实现焊接的需要，现有的锡膏熔融大多只是将锡膏融化搅拌，由于锡膏与空气中的水分接触会再次变成锡块，从而造成焊接使无法保证焊接强度的问题，另外，熔融的锡膏温度高，在拿取时难以在密闭的环境下进行出料使用，从而造成使用操作不够便捷的问题，难以根据使用位置对熔融装置进行移动。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置，以解决上述背景技术中提出现有的锡膏熔融装置难以隔绝空气中的水分、出料操作不便捷和难以移动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便移动的焊接用锡膏熔融装置，包括熔融桶，所述熔融桶的顶部中央位置处通过螺栓固定连接有电机，所述电机的一端通过转轴转动连接有转杆，所述转杆的一侧外壁上设置有搅拌杆，所述熔融桶的内部嵌入有电加热管，且熔融桶的底部设置有杆套，所述杆套的底端嵌入有支撑杆，所述支撑杆的底端设置有万向自锁轮，且支撑杆的一侧外壁上通过螺纹旋合连接有调节螺母。

优选的，所述熔融桶的顶部靠近电机的一侧位置处通过螺纹旋合连接有螺纹盖，所述螺纹盖的顶部设置有干燥箱，所述干燥箱的顶部设置有活塞筒，所述活塞筒的内部中央位置处设置有活塞杆，所述活塞杆的底端设置有活塞，且活塞杆的顶端设置有压板。

优选的，所述熔融桶的顶部靠近电机的另一侧位置处设置有风机箱，所述风机箱的一侧内壁上通过螺栓固定连接有风机，且风机箱的内部靠近风机的下方位置处设置有第二干燥剂网袋，所述风机箱的顶部通过铰链转动连接有盖板。

优选的，所述干燥箱的一侧内壁上设置有第一干燥剂网袋。

优选的，所述熔融桶的底部中央位置处设置有截止阀，所述截止阀的底部设置有万向管。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该方便移动的焊接用锡膏熔融装置，通过风机、第一干燥剂网袋和第二干燥剂网袋使熔融桶在融化锡膏前处于无湿气的状态下，为锡膏的融化提供效率，避免锡膏吸收空气中的水分凝固的问题，保证锡膏熔融的效率，另外，通过下压式的活塞可以将熔融桶内的锡膏进行有效的控制出料，保证锡膏处于较为密闭的环境下，减少热量损失的同时还时锡膏的出料更加便捷，通过升降式的万向自锁轮可以将熔融桶移动到所需的位置，提高移动的便捷。

附图说明

图1为本实用新型正视图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型熔融桶俯视图；

图4为本实用新型活塞筒正视图。