[实用新型]一种PTFE高频混压PCB线路板

权利要求书

1.一种PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，包括母板和高频子板，所述母板设置板槽，所述高频子板内置在板槽内；所述母板包括两层聚四氟乙烯玻纤布层和若干层设置在两层聚四氟乙烯玻纤布层之间的FR4覆铜板，所述聚四氟乙烯玻纤布层与FR4覆铜板之间通过第一半固化粘结片粘合，FR4覆铜板与FR4覆铜板之间通过第二半固化粘结片粘合；所述母板设置有圆形通孔，且通孔内镀有一层铜箔层。

2.根据权利要求1所述的PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，所述母板的侧面设置有方便对应组装的三角形对焦槽。

3.根据权利要求1所述的PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，所述半固化粘结片采用阻燃玻纤或者聚碳酸酯材料制造。

4.根据权利要求1所述的PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，所述高频子板通过粘合片粘贴在板槽的底部。

5.根据权利要求1所述的PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，所述板槽的侧面镀有金属层。

6.根据权利要求1所述的PTFE高频混压PCB线路板，其特征在于，两层聚四氟乙烯玻纤布层的其中一层为陶瓷粉充填聚四氟乙烯玻纤布层。