[实用新型]一种多层刚挠结合的印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其是一种多层刚挠结合的印刷电路板。

背景技术

目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板软板，有环氧树脂+挠性电路板的刚挠结合电路板，但是弯曲性能差，散热度不够好，不能够实现折叠实用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多层刚挠结合的印刷电路板，具有良好的弯曲性能、良好的散热度，并能够实现折叠使用。

为实现上述的目的，本实用新型的技术方案为：一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板、铜箔层、半固化片和钢性板，所述铜箔层设置在挠性基板的两面，所述半固化片设置在铜箔层的上表面，所述钢性板粘贴在铜箔层上，且挠性基板与钢性板之间设置有导电孔。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述导电孔电镀铜层。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述钢性板有四块，且分别通过半固化片与铜箔层相接。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述半固化片的长度对应钢性板的长度。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述挠性基板采用环氧树脂或者聚酰亚胺。

有益效果：本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。

附图说明

图1是本实用新型的截面图。

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。

如图1-2所示，本实用新型公开了一种多层刚挠结合的印刷电路板，其包括挠性基板1、铜箔层2、半固化片3和钢性板4，所述铜箔层2设置在挠性基板1的两面，所述半固化片3设置在铜箔层2的上表面，所述钢性板4粘贴在铜箔层2上，且挠性基板1与钢性板4之间设置有导电孔5。

采用上述结构后，本实用新型的钢性板通过半固化片粘贴在铜箔层，进而用与挠性基板结合在一起，所以使得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时能够实现弯曲折叠。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述导电孔5电镀铜层，所以通过导电控，所以钢性板能够与挠性线路板组成多层的钢挠结合印刷电路板。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述钢性板4有四块，且分别通过半固化片3与铜箔层2相接，所以钢性板与挠性基板和铜箔层相结合后，具有超薄的厚度，并且具有良好的弯曲性能。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述半固化片2的长度对应钢性板4的长度，所以组成的钢挠结合的印刷电路板能够实现弯曲折叠。

所述的多层刚挠结合的印刷电路板，其中，所述挠性基板1采用环氧树脂或者聚酰亚胺，所以挠性板与钢性板组合后，具有良好的耐高温性能，以及良好的弯曲性能。

本实用新型的钢性板通过半固化片与铜箔层相接，而铜箔层设置在挠性基板的两面，所以本实用新型的得印刷电路板具有良好的弯曲性能，同时厚度较薄，并且耐高温，能够实现折叠使用。

以上是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的技术人员来说，不付出创造性劳动对本实用新型技术方案的修改或者等同替换，都不脱离本实用新型技术方案的保护范围。