[实用新型]一种增加劈刀行程治具

说明书

本实用新型公开了一种增加劈刀行程治具，它涉及半导体封装技术领域。它包括压板本体和压板本体上开设的窗口；所述压板本体上开设有供劈刀作业的窗口，所述压板本体压合在框架上，框架上具有芯片、框架引脚，以及其上形成的拉线弧，所述窗口的开口侧边形成有向外部扩展的凹槽，凹槽设为梯形柱状，凹槽的长度小于窗口开口侧边长度的三分之一。本实用新型的优点在于：将压板窗口的矩形开口改进为开设有凹槽的开口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程轨迹中，拉线弧反向过程中劈刀不会碰撞到治具，避免造成劈刀的断刀异常，保证生产的稳定性，产品的良率提升，减少辅材的损耗。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种增加劈刀行程治具。

背景技术

随着IC产品外型持续向更小的尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，这样增加了芯片每单位面积容量，可以降低成本且增加功能。但在降低成本及增加功能的同时，相应增加了封装过程中的难度。封装时会采用到超声焊，超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如AI膜表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。

现有技术中，是通过压板在框架上压合，压板上设有窗口，劈刀通过压板的窗口进行作业，完成焊接，芯片集成，芯片容量及功能变大，随着芯片面积变大，超过或是等同于框架载片台尺寸，造成劈刀拉线弧时在压板内行程受阻，造成焊接线弧异常或无法拉线弧，造成劈刀撞压板边缘导致劈刀断裂的问题。如图1所示，现有技术中压板的窗口为矩形状，窗口的开口处为直线，根据劈刀的行程轨迹，拉线弧反向过程中劈刀会撞到治具，造成断刀异常，影响了生产的稳定性，造成产品良率的下降及一些辅材的损耗。如果将压板的窗口放大，容易造成框架浮动，压不紧产生共振，造成焊点键合不上，报警增多，不可取。现需要提供一种能够增加劈刀行程的治具，在不影响压板压合效果的情况下，保证生产的稳定性，减少辅材损耗。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种增加劈刀行程治具，能够解决现有技术中的劈刀的拉线弧反向过程中会碰撞到治具、造成断刀异常、影响生产稳定性、造成产品良率下降、辅材损耗多等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：它包括压板本体和压板本体上开设的窗口；所述压板本体上开设有供劈刀作业的窗口，所述压板本体压合在框架上，框架上具有芯片、框架引脚，以及其上形成的拉线弧，所述窗口的开口侧边形成有向外部扩展的凹槽，凹槽设为梯形柱状，凹槽的长度小于窗口开口侧边长度的三分之一。

进一步的，所述凹槽内部设有与凹槽形状相对应的填补块，所述填补块的侧面具有多个锁定孔，压板本体上窗口的凹槽的内侧设有与锁定孔相对应的锁孔，所述填补块与压板本体通过螺钉穿过锁定孔、锁孔固定，所述填补块的顶部设有固定孔，填补块的顶部还配设有将填补块、压板本体连接的固定连接条，固定连接条上设有两个与填补块顶部的固定孔相对应的固定孔，压块本体上设有与固定连接条上的固定孔相对应的固定孔，固定连接条通过螺钉穿过固定孔将填补块与压板本体连接固定。

采用上述结构后，本实用新型的优点在于：

1、将压板窗口的矩形开口改进为开设有凹槽的开口，增大劈刀行程，使得劈刀的行程轨迹中，拉线弧反向过程中劈刀不会碰撞到治具，避免造成劈刀的断刀异常，保证生产的稳定性，产品的良率提升，减少辅材的损耗；

2、在压板的窗口开设凹槽，而不是直接将压板的窗口放大，可以减小窗口空处的面积，避免框架浮动，保证治具对框架的压合效果，保证焊点的键合效果；

3、在压板窗口的凹槽处设置形状相一致的填补块，在劈刀行程不需要那么大的时候，可以将填补块填补在凹槽处，减少凹槽的面积，减少窗口的空处面积，使得压合效果更好。

附图说明