[实用新型]一种具有陶瓷基板的LED灯结构

说明书

本实用新型公开了一种具有陶瓷基板的LED灯结构，包括基板本体、散热片和铜箔，所述基板本体下端设有散热片，基板本体上端设有铜箔，且铜箔外侧设有防焊漆，所述铜箔通过焊锡层二固定连接基座，基座卡接卡座，卡座上卡接透镜，卡座上端通过焊锡层一固定连接LED芯片，LED芯片两端安装有引线，引线的另一端通过焊锡层二固定连接铜箔，所述基板本体内部从上向下依次设有陶瓷基板、铜箔片和焊锡层三，本实用新型中，采用陶瓷基板，材料稳定性能高，能承受温度、水分和紫外线的影响，并且导热功效不受环境与时间影响，导热性能稳定，从而延长LED灯的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED灯技术领域，具体是一种具有陶瓷基板的LED灯结构。

背景技术

随着社会经济的发展和人们生活水平的提高，人们对商业空间的要求也越来越高。照明是店铺空间的重要组成部分之一，灯光设计能够吸引和引导消费者的目光，LED发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起。

现有的LED封装，多采用固晶胶将晶粒粘结在支架上，但固晶胶内部具有胶水成分，胶水耐候性能差，随着时间的推移，会吸收空气中的水分而不断地劣化，降低其导热性能。因此，本领域技术人员提供了一种具有陶瓷基板的LED灯结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有陶瓷基板的LED灯结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有陶瓷基板的LED灯结构，包括基板本体、散热片和铜箔，所述基板本体下端设有散热片，基板本体上端设有铜箔，且铜箔外侧设有防焊漆，所述铜箔通过焊锡层二固定连接基座，基座卡接卡座，卡座上卡接透镜，卡座上端通过焊锡层一固定连接LED芯片，LED芯片两端安装有引线，引线的另一端通过焊锡层二固定连接铜箔，所述基板本体内部从上向下依次设有陶瓷基板、铜箔片和焊锡层三。

作为本实用新型进一步的方案：所述透镜内部填充有硅树脂。

作为本实用新型再进一步的方案：所述LED芯片电性连接引线。

作为本实用新型再进一步的方案：所述铜箔片通过焊锡层三固定连接散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，采用陶瓷基板，材料稳定性能高，能承受温度、水分和紫外线的影响，并且导热功效不受环境与时间影响，导热性能稳定，从而延长LED灯的使用寿命。

附图说明

图1为一种具有陶瓷基板的LED灯结构的结构示意图。

图2为一种具有陶瓷基板的LED灯结构中什么的的结构示意图。

图中：1-基板本体，2-散热片，3-铜箔，4-防焊漆，5-基座，6-卡座，7-透镜，8-LED芯片，9-硅树脂，10-焊锡层一，11-引线，12-焊锡层二，13-陶瓷基板，14-铜箔片，15-焊锡层三。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。