[实用新型]一种二极管半成品框架快速装配装置

说明书

一种二极管半成品框架快速装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置芯片吸排定位柱，芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，所述框架载板为矩形结构，其表面设置凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧设置第二芯片吸排定位孔。本实用新型能够解决现有技术中二极管半成品框架装配效率低下和二极管易报废的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其是一种二极管半成品框架快速装配装置。

背景技术

二极管的生产为批量生产，其生产的工序中，需要在多个整齐排列的二极管半成品41的外周设置框架，形成二极管半成品框架4的结构，最后在二极管成型时再去除框架。所述二极管半成品41包括其上部的主体和下部的管脚，二极管半成品41的主体部分包括其上部的二极管半成品定位孔411和下部的用于粘贴芯片5的芯片贴位412。

现有的二极管生产过程中，需要在芯片贴位412上涂抹胶水，然后人工用吸笔吸取芯片5，将芯片5逐一放入芯片贴位412与二极管半成品框架4粘贴装配。这种二极管半成品框架4装配方法不仅装配速度慢，装配效率低下，而且由于逐一粘贴，容易发生芯片粘贴位置错误、粘贴不牢等问题，导致二极管报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种二极管半成品框架快速装配装置，解决现有技术中二极管半成品框架装配效率低下和二极管易报废的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管半成品框架快速装配装置，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，第一气嘴与第一芯片吸嘴连通，所述芯片吸排包括芯片吸排本体，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔相匹配的芯片吸排定位柱，两根芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，第二气嘴与第二芯片吸嘴连通，所述框架载板为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架主体位置相匹配的凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧在与芯片贴位对应位置设置第二芯片吸排定位孔。

进一步地，所述第一气嘴与第一芯片吸嘴通过设置在芯片载盘底层内部的气管连通。

进一步地，所述第二气嘴与第二芯片吸嘴通过设置在芯片吸排内部的气管连通。

进一步地，所述芯片载盘本体中部设置20*18组芯片定位孔，每组芯片定位孔的数量为两个。

进一步地，所述芯片吸排本体上设置等距排列的20组第二芯片吸嘴，每组第二芯片吸嘴的数量为两个。

进一步地，所述凹槽的数量为两个且平行排布。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型通过芯片载盘、芯片吸排和框架载板三者的组合实现了二极管半成品框架的芯片批量装配，大大提高了装配效率，降低了装配所需要的人力和成本，同时提高了装配的品质，避免了二极管报废情况的出现。

附图说明

图1为芯片载盘结构示意图；

图2为芯片吸排结构示意图；

图3为框架载板结构示意图；

图4为二极管半成品框架与框架载板连接示意图；

图5为芯片与芯片载盘连接示意图；

图6为芯片载盘与芯片吸排连接示意图；