[实用新型]一种振动式半导体贴片材料筛分机

说明书

本实用新型公开了一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。本实用新型利用机器代替人工筛分工作，将材料与填充铁丝彻底分选干净，降低人工体力支出，提高生产效率节约时间。

技术领域

本实用新型属于半导体贴片材料表面镀锡制造领域，应用于半导体表面处理工序，特别涉及一种振动式半导体贴片材料筛分机。

背景技术

在半导体器件的生产过程中，每一种半导体器件均需镀锡处理，贴片材料在表面处理镀锡过程中使用的滚筒，因其本身体积较导线小不易上锡，需要填充一定比例的长12mm直径0.6-08mm的铁丝或铜线进行辅助导电电镀，材料电镀完毕后需要人工手工将铁丝或铜丝筛选出来，人工筛分存在以下缺点，用时时间长，体力支出大，易有残留材料筛分不静造成后续使用时挑选繁琐，易造成残留余料逃逸导致混料。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提出了一种振动式半导体贴片材料筛分机，利用机器代替人工筛分工作，将材料与填充铁丝彻底分选干净，降低人工体力支出，提高生产效率节约时间。

本实用新型的技术方案：

一种振动式半导体贴片材料筛分机，包含底座、筛盘和接料盘，所述接料盘的底部设有多个弹簧，所述多个弹簧以接料盘底部圆心为中心中心对称，所述多个弹簧的底部固定在底座上，接料盘的底部安装有振动器，所述筛盘通过可拆卸式结构安装在接料盘上，所述筛盘的筛网的筛孔为整齐排列设置的矩形通孔，所述筛孔的宽度小于半导体贴片材料的宽度、大于填料铁丝的宽度，所述接料盘的一侧设有出料口。

进一步地，所述筛盘上设有拆卸式的盘盖，所述盘盖内设有磁体，筛盘的侧壁上设有卸料口，所述卸料口设有可打开和关闭的闸门。

进一步地，所述筛孔的长为20-32mm、宽为16-20mm。

进一步地，所述弹簧的数量为6-12个。

进一步地，所述弹簧按顺时针/逆时针方向弹性强度依次增加。

进一步地，所述出料口下方设有接料槽。

进一步地，所述接料盘上设有插槽，所述筛盘嵌入插槽内，所述插槽的槽壁封闭卸料口。

进一步地，所述磁体为永磁体或者为电磁铁。

相比于现有技术，本实用新型通过将半导体贴片材料和铁丝铜丝等混合料倒入筛盘内，将尺寸相对较小的填料铁丝或铜丝经筛网筛除，填料铁丝经接料盘的出料口落入接料槽中收集，筛盘中剩余的为半导体贴片材料，整齐排列的筛网通孔，有利于条状的填料铁丝被筛除，弹簧配合振动器，有效提高振动效果，提高了筛分效率；拆卸式盘盖在筛选时不需要盖上，在筛选完毕后，倒出半导体贴片材料时，盖上筛盘，翻转后抖动一下，再从卸料口将半导体贴片材料倒出，利用盘盖上的磁体对填料铁丝作一道筛选，防止有残留的填料铁丝未被筛除，磁体有效将填料铁丝吸附，从卸料口倒出的将为纯净的半导体贴片材料；弹簧的弹性强度不同，且顺时针或逆时针增强，有利于在振动器振动时增加振幅，提高筛选效率；插槽的设计将插槽的槽壁替代闸门封闭卸料口，使结构更加简单，使用更加方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型筛盘和盘盖连接结构示意图；

图3为本实用新型筛盘俯视结构示意图；

图4为本实用新型盘盖仰视结构示意图。

具体实施方式