[实用新型]一种半导体器件的通用型注塑模具

说明书

本实用新型系提供一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。本实用新型能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。

技术领域

本实用新型涉及注塑模具，具体公开了一种半导体器件的通用型注塑模具。

背景技术

二极管、三极管都属于半导体器件，制作半导体器件时，在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再将框架连通芯片放入注塑模具中，再通过注塑机向模具中注入流体状的绝缘材料，绝缘材料冷却成型后脱模取出，经裁切获得独立的半导体器件。

注塑模具用于半导体器件注塑成型，注塑机一般直接连接对应的注塑模具，不同的半导体器件有不同的规格尺寸，因而不同的半导体器件需要使用不同的注塑模具进行加工，为降低模具的投入成本，常设置模具中的模仁可替换，根据需求替换不同的模仁来适应不同规格的注塑加工。半导体器件的注塑不是单纯的成型，需要配合引线框架进行造型，但现有技术中，更换模仁时，由于不同模仁之间的公差会导致模仁与引线框架对位不准确，最终影响半导体器件的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种半导体器件的通用型注塑模具，通用性能好，对位误差小，调试和维修方便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种半导体器件的通用型注塑模具，包括上模和下模，下模上设有下安装槽，下安装槽内设有下模仁，下模仁的长宽高与下安装槽的长宽高相等，下模仁包括并排设置的第一下模芯和第二下模芯，第一下模芯中设有下定位孔，第二下模芯上设有若干呈阵列排布的下模腔，下安装槽的槽底还固定有定位针，定位针穿过下定位孔设置。

进一步的，上模中设有上模仁，上模仁中设有上定位孔，上定位孔位于下定位孔的正上方。

进一步的，上模仁的底部设有若干呈阵列排布的上模腔，各个上模腔位于各个下模腔的正上方。

进一步的，上模仁包括并排设置的第一上模芯和第二上模芯，上模的底部设有上安装槽，上模仁安装于上安装槽中，上定位孔位于第一上模芯中，上模腔位于第二上模芯中。

进一步的，第一上模芯远离第二上模芯的一侧设有卡位凹槽，上安装槽中设有卡位凸块，卡位凸块位于卡位凹槽中。

进一步的，上模的底部固定有导柱，下模的顶部设有导槽，导柱插入导槽内。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种半导体器件的通用型注塑模具，设置分体式模仁结构，定位针与第一下模芯的位置始终不变，能够有效确保引线框架的位置不变，调试时，只需对第二下模芯进行调节即可，能够有效方便调试和维护，还能提高对位的精度，且根据不同规格的注塑需求能够更换不同的第二下模芯，通用性能好，模具的投入成本得到进一步的减少。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图。

图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。

图3为本实用新型中上模仁的结构示意图。

附图标记为：上模10、上安装槽11、卡位凸块12、导柱13、下模20、下安装槽21、定位针22、导槽23、下模仁30、第一下模芯31、下定位孔311、第二下模芯32、下模腔321、上模仁40、第一上模芯41、上定位孔411、卡位凹槽412、第二上模芯42、上模腔421。

具体实施方式