[实用新型]一种用于引线框架的装卸料结构

说明书

本实用新型系提供一种用于引线框架的装卸料结构，包括卸料台、第一料架和第二料架，卸料台上均匀分布有n个顶柱；第一料架中设有m个呈阵列排布的第一让位开口，第一让位开口内设有若干第一压料杆，第一压料杆的顶部固定有定位针，第一料架中还设有n个分离让位孔，各个分离让位孔位于在卸料台上的投影与顶柱重合；第二料架中设有m个呈阵列排布的第二让位开口，各个第二让位开口在第一料架上的投影与各个第一让位开口重合，第二让位开口内设有若干第二压料杆。本实用新型能够有效穿过引线框架的定位孔并对其进行定位，将第一料架压向卸料台，顶柱穿过分离让位孔推动第二料架远离第一料架上升，完成稳定的脱料分离动作。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工，具体公开了一种用于引线框架的装卸料结构。

背景技术

半导体器件是指导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。制作半导体器件时，在设置好各通路结构的引脚框架中焊接好芯片，再将框架连通芯片放入注塑模具中，再通过注塑机向模具中注入流体状的绝缘材料，绝缘材料冷却成型后脱模取出，经裁切获得独立的半导体器件。二极管、三极管都属于半导体器件。

在进行注塑时，为避免芯片、端子等结构被损坏，通常使用治具对引线框架进行转移，能够方便引线框架与加工工位进行对位，同时能够避免人员受伤。现有技术中，通常使用两块夹料板将引线框架夹紧，再将夹紧定位好的引线框架送往注塑，完成注塑后获得料片，取出料片需要分离两夹板，由于两夹板在注塑过程中被填入塑胶，难以分离，分离需要人手进行操作，一旦用力不平衡，很容易导致料片被折弯损坏，甚至导致料片报废。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于引线框架的装卸料结构，能够稳定对引线框架进行定位，完成加工后，脱料分离操作简便。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于引线框架的装卸料结构，包括卸料台、第一料架和第二料架，卸料台上均匀分布有n个顶柱，n为大于2的整数，顶柱的高度为H；第一料架中设有m个呈阵列排布的第一让位开口，m为大于1的整数，第一让位开口内设有若干第一压料杆，第一压料杆的顶部固定有定位针，第一料架中还设有n个分离让位孔，各个分离让位孔位于在卸料台上的投影与顶柱重合，第一料架的厚度为D，HD；第二料架中设有m个呈阵列排布的第二让位开口，各个第二让位开口在第一料架上的投影与各个第一让位开口重合，第二让位开口内设有若干第二压料杆。

进一步的，卸料台上设有m个呈阵列排布的定位凸块，各个第一让位开口在卸料台上的投影与定位凸块重合，第一压料杆位于第一让位开口内的顶部。

进一步的，定位凸块的厚度为h，第一料架的厚度为D，第一压料杆的厚度为d，D-d＝h。

进一步的，第二压料杆位于第二让位开口内的底部。

进一步的，第一料架的一侧固定有第一手柄，第二料架的一侧固定有第二手柄。

进一步的，第二手柄在第一料架上的投影与第一手柄错位。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于引线框架的装卸料结构，在其中一个料架上设置可靠的定位针结构，能够有效穿过引线框架的定位孔并对其进行定位，使用本结构对引线框架送往加工，加工完成后获得料片，将第一料架压向卸料台，顶柱穿过分离让位孔推动第二料架远离第一料架上升，能够完成稳定可靠的脱料分离动作，脱料分离操作简单，脱料分离过程中料片的受力相对平衡，能够有效避免料片被折弯损坏。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型在图1中A的放大结构示意图。

图3为本实用新型在脱料分离时的结构示意图。