[实用新型]具有电路单元之薄型均温板

说明书

本实用新型公开了一种具有电路单元之薄型均温板，包括一第一柔性基板结构及一第二柔性基板结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；第一柔性基板结构或第二柔性基板结构于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元。据此整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。

技术领域

本实用新型涉及一种薄型散热构造，特别是指一种具有电路单元之薄型均温板之创新结构。

背景技术

均温板是一种应用于电子设备的热能传递构造，包括彼此相接的一基板及一盖板，基板与盖板之间形成一腔室，腔室内部设有工作流体及芯吸结构，工作流体用于吸收及释放热能，芯吸结构用于导引工作流体流动，且腔室藉芯吸结构形成至少两个芯吸空间，基板及盖板分别是由一导热膜、一聚合物膜及一外膜层合构成，且聚合物膜形成于金属膜及保护膜之间，基板及盖板之导热膜分别位于面向着腔室的一侧。

均温板通过芯吸结构导引工作流体流动，配合工作流体吸热及放热时产生相变，快速且大量地吸收热能，并将热能快速地分散形成均温。

举凡处理器、电池、天线…等电子组件或电路单元，运作时将产生大量热能，手机、平板计算机及笔记本电脑等各种电子设备，经常可见同时设有多个前述易产生热能的电子组件及电路单元，每一个所述的电子组件及电路单元分别在电子设备内部形成了热源，对处理器、电池、天线…等可产生大量热能的电子组件及电路单元分别设置均温板，各均温板可以分别将各电子组件及电路单元产生的热能均温扩散，使电子装置得以运作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种具有电路单元之薄型均温板，其所欲解决之技术问题，系针对如何研发出一种可整合多个电子组件及电路单元，提高电子设备空间利用率、更具理想实用性之新式均温板结构型态为目标加以创新突破。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种具有电路单元之薄型均温板，包括一平板状的第一柔性基板结构及一平板状的第二柔性基板结构，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围一工作流体，且第一柔性基板结构与第二柔性基板结构低温热熔或低温烧结，据此气密封装工作流体于第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间；

第一柔性基板结构于朝向工作流体的一侧形成一第一导热金属膜，第二柔性基板结构于朝向工作流体的一侧形成一第二导热金属膜；

第一柔性基板结构与第二柔性基板结构之间设有一芯吸结构，据使第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；

芯吸结构主要由一网状物、至少两个第一铜柱及至少两个第二铜柱构成，其中各第一铜柱分别形成于第一导热金属膜朝向工作流体的一侧，各第二铜柱分别形成于第二导热金属膜朝向工作流体的一侧，网状物与各第一铜柱及各第二铜柱相接，据此形成各芯吸空间；

网状物系选自于由金属网、聚合物网、亲水性涂层包裹的网状物及疏水性涂层包裹的网状物所组成的群组；

第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧形成一第一聚合物薄膜，第二柔性基板结构于背向工作流体的一侧形成一第二聚合物薄膜，第一聚合物薄膜及第二聚合物薄膜分别系热稳定性高的绝缘性聚合物所构成；

第一聚合物薄膜于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元，电路单元设有电路接点，据使电路单元与电子设备之一控制电路耦接，供提高电子设备之空间利用率。

藉此创新独特设计，使本实用新型对照先前技术而言，可整合电子组件及电路单元，并将电子组件及电路单元所产生的热能均温散热，有效提高电子设备的空间利用率。

附图说明

图1系本实用新型实施例一之剖视图。