[实用新型]一种石墨铜箔复合散热片

说明书

本实用新型涉及一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，具有极高导热系数和较高的散热效果，结构简单，实用性强，节约生产成本，不仅使该石墨散热片的使用范围更广，且使用更方便。

技术领域

本实用新型涉及一种石墨铜箔复合散热片，属于散热片技术领域。

背景技术

随着大规模集成电路和封装技术的发展，电子元器件和电子设备向薄、轻、小方向发展，电子产品的集成度越来越高，单位面积内的电子元件的数量呈几何级数量增长，散热成为一个很突出的问题，如果热量来不及散除将导致元器件工作温度升高，严重时还会使电子元器件失效，直接影响到使用它们的各种高精密度设备的寿命和可靠性因此，热量的如何散发问题已经成为电子产品小型化、集成化的瓶颈，目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，而在可用于散热的材料中，碳材料具有优异的导热性能而成为研究重点，如碳纳米管具有非常大的长径比，沿着长度方向的热交换性能很高，导热率是金属银的10倍以上，可以在添加份数较少的情况下获得较高的导热性能；石墨烯材料，是目前世界上最薄的材料，仅有一个碳原子厚；且石墨烯高度稳定，而作为热导体，石墨烯的热导率约为4000W/mK，是铜的5倍，随着研究的不断深入，碳材料在导热领域将成为较为理想的材料，用于计算机技术、通讯、电子等领域，是近年来最具发展前景的一类散热材料，现有的石墨散热片一般采用胶粘接的方式进行连接，复合散热片产生层间容易出现脱胶现象，影响散热效果，同时天然石墨价格较为昂贵，造成成本较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种石墨铜箔复合散热片，复合散热片具有优异的机械性能和导热散热性能，散热效果较好，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种石墨铜箔复合散热片，包括复合散热片，所述复合散热片中间位置设有散热铜箔基片，所述散热铜箔基片顶部以及底部分别设有上石墨散热片、下石墨散热片，所述上石墨散热片顶部设有上金属导热片，所述下石墨散热片底部设有下金属导热片，所述上金属导热片顶部设有上铝基散热片，所述下金属导热片底部设有下铝基散热片，所述下铝基散热片底部、上铝基散热片顶部均设有散热凸起、散热凹槽，所述散热凸起、散热凹槽间隔呈波浪形设置。

进一步而言，所述散热铜箔基片设置为网状结构。

进一步而言，所述上石墨散热片、下石墨散热片均为由石墨烯、纳米碳、铁氧体和稀土人工合成的石墨片。

进一步而言，所述上金属导热片、下金属导热片均由纳米铜箔材质构成，所述上金属导热片、下金属导热片的厚度均设置为0.5mm。

进一步而言，所述下铝基散热片、上铝基散热片上均设有散热孔。

进一步而言，所述散热铜箔基片与上石墨散热片、下石墨散热片之间通过复合延压固定连接。