[实用新型]垂直连续电镀中的下遮板结构

说明书

一种垂直连续电镀中的下遮板结构；包括上板体和下板体，两者贴合并在竖直方向滑动配合；上板体上凸设有多个固定部，用于固定电镀设备的活动提把；下板体的下边缘贴合电镀槽的槽底，构成电流无法从下方通过；上板体和下板体通过滑动配合结构滑动配合，其包括滑槽及定位销，两者分别设置于上板体和下板体上；定位销伸入滑槽，并与之在槽深方向限位，构成定位销仅能在竖直方向位移。本实用新型通过在竖直方向滑动设置的上板体和下板体的设计，得以实现当电镀小板时，下遮板结构的高度变高，当电镀大板时，下遮板的高度变低，进而能够因应不同大小的电路板电镀需求。同时还能阻挡电流不流向不应流到的位置，进而确保了电镀的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及一种垂直连续电镀中的下遮板结构。

背景技术

电镀工艺是利用电解的原理将导电体附上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

随着电镀行业的发展，行业对设备的要求越来越高。其中，下遮板是一种电镀工艺中用于改善电镀均匀性的装置，用于精密印刷电路板行业中，如电镀铜工艺中改善电镀铜铜厚均匀性的电镀阳极下遮板。

在精密印刷线路板行业，为了确保可靠性与品质要求，必须经过电镀铜工艺将电路板的铜厚电镀到工件所要求的厚度，当电路板电镀完成后会通过蚀刻制程将电路板上所需的线路蚀刻出来。蚀刻制程的生产参数需要根据电镀后电路板工件的铜厚调整，因此当同一片电路板上不同区域的铜厚不一致便会造成蚀刻过度或者蚀刻不净的问题。

根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此电流是影响镀层厚度的重要因素。具体到电镀工艺中就是电流密度的影响，电流密度高，镀层沉积的速度便快。由此可见，电流密度的高低对电镀层的均匀性起到非常重要的影响。

原有垂直连续电镀设备（VCP）中的下遮板结构为单片式，并锁定在活动遮板的提把上，在电镀时该下遮板结构对应电路板的下方设置。由于在电镀过程中涉及电镀的电路板尺寸大小不同，变化较多。当电路板的面积太大时，单一的下遮板很难达到应有的遮挡效果，导致电流通至不该流的地方，使得电路板电镀厚度的均匀性变差。

因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本实用新型所要研究解决的课题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种垂直连续电镀中的下遮板结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种垂直连续电镀中的下遮板结构；包括竖直设置的上板体和下板体，两者在板体的厚度方向紧贴配合，并在竖直方向滑动配合，构成下遮板结构的高度可调；

所述上板体的上边缘向上凸设有多个固定部，且各所述固定部沿所述上板体的长度方向间隔布置，用于固定连接电镀设备的活动提把；

所述下板体的下边缘对应电镀槽的槽底贴合设置，构成电镀电流无法从所述下板体与所述槽底的间隙中通过；

其中，所述上板体和所述下板体通过一滑动配合结构在竖直方向滑动配合；所述滑动配合结构包括滑槽以及与该滑槽的槽宽对应的一定位销，两者分别设置于所述上板体和所述下板体的相对面上；

所述滑槽以其长度方向对应竖直方向开设，滑槽的槽深小于所述上板体或所述下板体的厚度；所述定位销伸入所述滑槽，并与之在槽深方向限位，构成定位销仅能沿滑槽的长度方向位移。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1．上述方案中，所述滑动配合结构设有多组，各组滑动配合结构沿板体的长度方向平行且间隔排列。

2．上述方案中，所述滑槽的横截面呈T字形，所述定位销的头部亦呈T字形，构成所述定位销在槽深方向与所述滑槽达成限位。