[实用新型]基岛斜置的IC引线支架及封装IC

权利要求书

1.一种基岛斜置的IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个所述封装单元中设有基岛和多个引脚，所述基岛的外形呈多边形；其特征在于，所述基岛至少有一条边线与所述封装单元的排列方向之间存在夹角，所述夹角小于90°且大于0°。

2.如权利要求1所述的IC引线支架，其特征在于，所述封装单元中每个所述引脚均由根部和延伸部构成，所述延伸部连接在所述根部上靠近所述基岛的一端，所述基岛的四周被所述延伸部包围，所述根部与其延伸部的连接处设有转折角。

3.如权利要求2所述的IC引线支架，其特征在于，所述封装单元中设有延伸部连接在所述基岛上的散热引脚，所述封装单元中还设有延伸部与所述基岛留有间隙的工作引脚，所述间隙范围为0.1mm至0.3mm。

4.如权利要求3所述的IC引线支架，其特征在于，所述封装单元中所有工作引脚的根部宽度相同，所述宽度范围为0.2mm至0.5mm。

5.如权利要求4所述的IC引线支架，其特征在于，所述散热引脚的延伸部与所述基岛的连接处设有过渡圆弧。

6.如权利要求4所述的IC引线支架，其特征在于，多个所述封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，所述封装单元中设有八个引脚，所述引脚的根部竖直设置，所述基岛的上侧沿水平方向排列有四个上引脚，所述基岛的下侧沿水平方向排列有四个下引脚。

7.如权利要求6所述的IC引线支架，其特征在于，所述四个上引脚与所述四个下引脚在竖直方向上一一对齐，位于两侧的两个上引脚根部长度大于位于中间的两个上引脚，位于两侧的两个下引脚根部长度大于位于中间的两个下引脚。

8.如权利要求1所述的IC引线支架，其特征在于，所述基岛为正方形，所述夹角范围为30°至60°。

9.一种封装IC，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述IC引线支架中的封装单元。

10.如权利要求9所述的封装IC，其特征在于，还包括：安装在所述基岛上的芯片、包覆在所述封装单元的塑封体，所述封装单元中每个所述引脚上远离所述基岛的一端均伸出所述塑封体。