[实用新型]一种双层结构的印刷电路板有效
申请号: | 201920975195.X | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN210432028U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 李亮亮 | 申请(专利权)人: | 郑州知淘信息科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
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地址: | 450002 河南省郑州市金*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 结构 印刷 电路板 | ||
1.一种双层结构的印刷电路板,包括绝缘基板(1)、绝缘基板(1)上侧设置的上导电层(2)以及绝缘基板(1)下侧设置的下导电层(3),其特征在于:所述上导电层(2)的上侧、下导电层(3)的下侧均设有防护层(4),所述绝缘基板(1)的边侧开设有开口(5),所述开口(5)的里侧设有导热层(6),所述导热层(6)的外侧等距离穿接有导热片(7),所述导热片(7)上垂直穿接有第一散热片(8)、第二散热片(9),所述导热片(7)上开设有安装孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种双层结构的印刷电路板,其特征在于:所述绝缘基板(1)的宽度大于上导电层(2)、下导电层(3)的截面宽度,所述上导电层(2)、下导电层(3)的规格一致。
3.根据权利要求1所述的一种双层结构的印刷电路板,其特征在于:所述绝缘基板(1)的截面厚度大于上导电层(2)、下导电层(3)的截面厚度。
4.根据权利要求1所述的一种双层结构的印刷电路板,其特征在于:所述导热片(7)的截面高度低于开口(5)的截面高度,所述导热片(7)的长度大于开口(5)的截面深度。
5.根据权利要求1所述的一种双层结构的印刷电路板,其特征在于:所述第一散热片(8)、第二散热片(9)的规格一致,且所述第一散热片(8)、第二散热片(9)的高度低于导热片(7)的高度。
6.根据权利要求5所述的一种双层结构的印刷电路板,其特征在于:所述安装孔(10)设有两个,且两个所述安装孔(10)与第一散热片(8)、第二散热片(9)对应设置。
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