[实用新型]毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构

说明书

本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。

技术领域

本实用新型涉及毫米波通信技术领域，特别是涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构。

背景技术

随着5G通信技术的发展，毫米波在大带宽、高速率通信方面有显著优势。5G系统需要Sub-6GHz和毫米波频段统筹规划、优势互补。5G毫米波可以在小基站、CPE(customerpremise equipment,客户前置设备)、Repeater(直放站)等场景中广泛应用。对于毫米波AAU(Active Antenna Unit，有源天线单元)产品包括AIP(Antenna in package，封装天线)天线模块及与AIP天线模块相连的主板。AIP天线模块的天线辐射单元位于多层PCB板的表层(多层指的是不少于两层)，AIP天线模块和主板的互连毫米波信号线位于多层PCB板的底部，完成AIP天线模块和主板间的互连。然而，传统的AIP天线模块，通常采用BGA植球的方式来完成板间互连设计，如此成本较高，或者采用PCB板焊接工艺得到的毫米波AAU产品，成本虽然低，但PCB板间互连的长期可靠性受限。

实用新型内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，它能够实现低成本的同时，能保证PCB板间互连的长期可靠性。

其技术方案如下：一种PCB板间互连结构，包括：主板，所述主板为第一多层PCB板，所述第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘；AIP天线模块，所述AIP天线模块为第二多层PCB板，所述第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路，所述第二焊盘与所述第一焊盘叠置焊接连接，所述第二焊盘与所述信号处理电路电性连接，所述第二地焊盘与所述第一地焊盘叠置焊接连接。

上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件(例如，轴线、波导等)，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。另外，第一地焊盘与第一焊盘相邻设置，距离较近，第二地焊盘与第二焊盘相邻设置，距离较近，从而能降低回流路径电感效应，降低插损，改善驻波。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘位于所述第一多层PCB板的顶层线路层，所述第一多层PCB板的顶层线路层包括第一接地导电层，所述第一地焊盘铺设于所述第一接地导电层；所述第二焊盘位于所述第二多层PCB板的底层线路层，所述第二多层PCB板的底层线路层包括第二接地导电层，所述第二地焊盘铺设于所述第二接地导电层。

在其中一个实施例中，所述第一地焊盘为两个以上，两个以上所述第一地焊盘铺设于所述第一接地导电层；所述第二地焊盘为两个以上，两个以上所述第二地焊盘铺设于所述第二接地导电层；且两个以上所述第二地焊盘与两个以上所述第一地焊盘一一对应叠置焊接连接。

在其中一个实施例中，所述第一焊盘的两侧分别设置一个以上的所述第一地焊盘；所述第二焊盘的两侧分别设置一个以上的所述第二地焊盘。