[实用新型]介质隔离式压力传感器

权利要求书

1.一种介质隔离式压力传感器，其特征在于，包括封装模块，所述封装模块包括：

基板；

柔性壳体，固定在所述基板上，所述柔性壳体与所述基板形成容纳腔；

至少一压力传感器模块，位于所述容纳腔内，所述压力传感器模块固定在所述基板上，且与所述基板电连接；

介质液体，充满所述容纳腔；

外界压力能够通过所述柔性壳体、所述介质液体传导至所述压力传感器封装模块。

2.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述柔性壳体通过胶层固定在所述基板上。

3.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述压力传感器模块包括衬底、保护壳、多个功能芯片，所述衬底固定在所述基板上，所述保护壳固定在所述衬底上，所述保护壳与所述衬底形成腔体，多个功能芯片位于所述腔体内，且固定在所述衬底上，所述功能芯片通过所述衬底与所述基板电连接，所述保护壳具有一开孔，所述介质液体通过所述开孔进入所述腔体内，并充满所述腔体。

4.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述基板上具有至少一注入孔及至少一堵塞所述注入孔的栓塞，所述介质液体通过所述注入孔注入所述容纳腔。

5.根据权利要求1所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述介质隔离式压力传感器还包括金属外壳，所述金属外壳具有放置腔及与所述放置腔连通的测量孔，所述封装模块被密封于所述放置腔内，所述柔性壳体顶端朝向所述测量孔。

6.根据权利要求5所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述金属外壳的侧壁抵压所述基板未被所述柔性壳体覆盖的表面，以密封所述封装模块。

7.根据权利要求6所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，在所述金属外壳的侧壁与所述基板之间具有一密封圈，所述金属外壳的侧壁及所述基板挤压所述密封圈，以密封所述封装模块。

8.根据权利要求5所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述柔性壳体与所述基板接触的一端具有沿所述基板延伸的密封部，所述金属外壳的侧壁抵压所述密封部，以密封所述封装模块。

9.根据权利要求5所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述介质隔离式压力传感器还包括压紧垫块，所述压紧垫块位于所述放置腔内，且所述压紧垫块抵压所述基板背离所述柔性壳体的表面。

10.根据权利要求5所述的介质隔离式压力传感器，其特征在于，所述金属外壳还包括一放置口，所述放置口与所述测量孔相对设置，密封胶自所述放置口灌装，以密封所述封装模块，所述封装模块的电连接线自所述密封胶中延伸至所述介质隔离式压力传感器的外部。