[实用新型]一种用于编带机的测试弹片结构

说明书

本实用新型系提供一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体，导电弹片主体包括一体成型的第一横片、纵片和第二横片，第一横片和第二横片分别位于纵片的两端，第一横片远离纵片一端的顶部设有导电连接部，纵片与第一横片的连接处设有第一让位缺口，纵片与第二横片的连接处设有第二让位缺口，第二横片远离纵片一端的底部设有测试针，测试针的底部设有测试针头，测试针头为圆锥体。本实用新型能够有效提高导电弹片主体的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性。

技术领域

本实用新型涉及测试弹片，具体公开了一种用于编带机的测试弹片结构。

背景技术

编带机，是把散料元器件产品通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，即用于将散料元器件包装到载带中形成产品料带。编带机可以用于对半导体器件进行编带包装。

编带机在对元器件产品进行的测试通常为电性测试，通常使用测试弹片压向半导体器件的引脚进行测试，测试过程中，测试弹片的顶部连接测试器件的输出端，测试弹片的底部接触半导体器件的引脚，为提高接触的可靠性，测试过程中，测试弹片会形成较大压力作用于半导体器件上，现有技术中的测试弹片的弹性不足，很容易导致半导体器件被损坏，若施加压力不足，则容易因接触不良而影响测试结果。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于编带机的测试弹片结构，具有良好的弹性，能够避免损坏测试对象的结构，测试接触良好，测试结果可靠。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于编带机的测试弹片结构，包括呈凹字形的导电弹片主体，导电弹片主体包括一体成型的第一横片、纵片和第二横片，第一横片和第二横片分别位于纵片的两端，第一横片远离纵片一端的顶部设有导电连接部，纵片与第一横片的连接处设有第一让位缺口，纵片与第二横片的连接处设有第二让位缺口，第二横片远离纵片一端的底部设有测试针，测试针的底部设有测试针头，测试针头为圆锥体。

进一步的，导电弹片主体的厚度为0.07～0.08mm。

进一步的，第一让位缺口和第二让位缺口均为圆弧状缺口结构。

进一步的，第一让位缺口和第二让位缺口的半径均为0.1mm～0.3mm。

进一步的，纵片的宽度为0.8～1.2mm，第一横片和第二横片的宽度均为0.8～1mm。

进一步的，测试针头的高度为0.1～0.2mm。

进一步的，第一横片中设有第一条形孔，第二横片中设有第二条形孔。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于编带机的测试弹片结构，在两个拐角处内侧均设置有让位缺口结构，能够有效提高导电弹片主体的弹性，压脚测试过程中能够有效降低对半导体器件引脚的损伤，从而确保出产的良率不会因测试操作而受影响，点触式的测试能够有效提高接触的可靠性和稳定性，可确保测试结果准确可靠。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：导电弹片主体10、第一横片20、导电连接部21、第一条形孔22、纵片30、第一让位缺口31、第二让位缺口32、第二横片40、测试针41、测试针头411、第二条形孔42。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。