[实用新型]一种探头及采用该探头的治疗装置

权利要求书

1.一种探头，其特征在于，所述探头包括有正电极和为探头散热的散热器，所述散热器还连有呈片状的半导体制冷器；所述半导体制冷器位于所述散热器与所述正电极之间。

2.如权利要求1所述探头，其特征在于，还包含排气管和外壳；所述正电极外露于所述外壳，所述半导体制冷器和所述散热器置于所述外壳内部，所述排气管一端插入所述外壳内部后与所述散热器连接；所述外壳上还设置有第一进气口，所述第一进气口通过所述散热器与所述排气管连通。

3.如权利要求2所述探头，其特征在于，还包含密封套，所述密封套将所述散热器和所述排气管的一端进行包裹，在所述散热器上与所述排气管位置相对处设有第二进气口。

4.如权利要求3所述探头，其特征在于，所述排气管外壁、所述密封套外壁均与所述外壳之间形成腔体；所述第一进气口通过所述腔体与所述第二进气口连通；所述散热器位于所述第一进气口与所述第二进气口之间。

5.如权利要求4所述探头，其特征在于，所述散热器的风道方向为从所述第二进气口指向所述排气管。

6.如权利要求5所述探头，其特征在于，所述半导体制冷器与所述正电极之间设置有第一导热硅脂层，所述半导体制冷器与所述散热器之间设置有第二导热硅脂层；所述密封套由弹性材料制成，所述散热器由紫铜材料构成；所述散热器呈梳齿状，所述风道至少有两个，且所述风道之间相互平行。

7.一种治疗装置，包括负电极和主机，其特征在于，还包括如权利要求2至6任一所述探头，所述主机内还设置有负压泵和系统控制器，所述系统控制器分别控制所述负压泵、所述半导体制冷器、所述正电极和所述负电极；所述负压泵通过所述排气管与所述探头连接。

8.如权利要求7所述采用探头的治疗装置，其特征在于，所述探头上还设置有温度传感器，所述温度传感器外露于所述外壳且位于所述正电极旁；所述温度传感器触发所述系统控制器控制所述半导体制冷器、正电极和负压泵。

9.如权利要求8所述采用探头的治疗装置，其特征在于，所述探头上还设置有传感器套，所述温度传感器通过所述传感器套固定在所述外壳上。