[实用新型]直立型石墨烯-高分子聚合物复合电极材料

权利要求书

1.直立型石墨烯-高分子聚合物复合电极材料，包括具有超大比表面积和高导电性的直立型石墨烯和负载于直立型石墨烯表面和边缘的高分子聚合物，直立型石墨烯表面镶嵌于高分子聚合物之内。

2.根据权利要求1所述的复合电极材料，其特征在于，所述直立型石墨烯由低压下的等离子辅助的化学气相沉积法制备而成，其结构由下至上为生长衬底、平面石墨烯层和直立石墨烯层，比表面积为1000～2600m²/g。

3.根据权利要求2所述的复合电极材料，其特征在于，所述生长衬底为耐高温导电材料，包括导电碳纸、石墨纸、碳布、金属箔、金属网中的至少一种，便于作为器件导通电路。

4.根据权利要求2所述的复合电极材料，其特征在于，所述平面石墨烯层由水平的石墨片层络合搭接构成，平均厚度为2nm～100nm，所述直立石墨烯层由垂直的石墨片层络合搭接构成，平均厚度为10nm～20μm。

5.根据权利要求2所述的复合电极材料，其特征在于，所述平面石墨烯层可剥离生长衬底暴露在外，直接与其他电路接触导通。

6.根据权利要求1所述的复合电极材料，其特征在于，所述高分子聚合物厚度为0.1～500μm，孔洞率为0～90％，孔洞线度为10nm～10微米，固化成膜后透明、柔软、可弯曲、可折叠、可拉伸、可复原。