[实用新型]一种混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构

权利要求书

1.一种混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括光引擎(1)，所述光引擎(1)包括基板(16)以及顺次固定在所述基板(16)表面的激光器阵列(11)、透镜阵列(12)、光隔离器(13)、PLC MUX芯片(14)和准直透镜(15)；

所述激光器阵列(11)包括n个激光器，所述透镜阵列(12)包括n个激光器耦合透镜，分别对应各激光器设置；所述PLCMUX芯片(14)的第一端设有n个进光通道，第二端设有一个出光通道(145)；

其中，n≥2，所述n个激光器输出n个不同的波长，经所述n个激光器耦合透镜和所述光隔离器(13)后，耦合进入所述PLCMUX芯片(14)的n个进光通道进行合波，合波后由所述出光通道(145)输出，并经过所述准直透镜(15)变成准直光。

2.根据权利要求1所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括顺次设置在所述光引擎(1)第一端的斜方棱镜(2)和光纤准直适配器(4)；其中，所述准直光经过所述斜方棱镜(2)进行空间上的平移，然后由所述光纤准直适配器(4)输出。

3.根据权利要求2所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括支架(3)，所述光引擎(1)和所述斜方棱镜(2)顺次固定在所述支架(3)表面，所述支架(3)第一端用于固定连接所述光纤准直适配器(4)。

4.根据权利要求1所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置在所述光引擎(1)第二端的电路板(5)，且所述电路板(5)的第一端与所述n个激光器金丝键合。

5.根据权利要求4所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括设置在所述电路板(5)表面的探测器阵列(6)，所述探测器阵列(6)包括n个背光探测器，分别对应各激光器设置；

其中，所述n个激光器的背光的发散光光斑，分别打在所述n个背光探测器对应的n个光敏面上，用于监控各激光器的发射功率。

6.根据权利要求1所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述激光器包括激光器芯片和热沉载体，所述激光器芯片焊接在所述热沉载体上，且所述激光器芯片的电极与所述热沉载体的焊盘通过金丝键合连接。

7.根据权利要求6所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述激光器芯片为DFB激光器芯片，所述热沉载体的材质为氮化铝，所述热沉载体的焊盘镀金，且氮化铝和金层之间由TiW过渡。

8.根据权利要求1-7任一所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述出光通道(145)的后端设有PD探测器，用于监控所述PLC MUX芯片(14)的出光功率。

9.根据权利要求1-7任一所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述PLCMUX芯片(14)采用石英基的AWGMUX芯片和CWDM4的波长。

10.根据权利要求1-7任一所述的混合集成的非气密wdm-TOSA封装结构，其特征在于，所述基板(16)的材质为氮化铝。