[实用新型]具有电路单元之均温板

权利要求书

1.一种具有电路单元之均温板，其特征在于由一平板状的第一柔性基板结构、一平板状的第二柔性基板结构、一工作流体及一芯吸结构组成，其中第一柔性基板结构与第二柔性基板结构相对包围工作流体，且第一柔性基板结构与第二柔性基板结构通过低温热熔或低温烧结结合形成一封边，供气密封装工作流体于第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间；

第一柔性基板结构于朝向工作流体的一侧形成一第一导热金属膜，第一柔性基板结构于背向工作流体的一侧形成一第一聚合物薄膜，第一聚合物薄膜由热稳定性高的绝缘性聚合物所构成；

第二柔性基板结构系金属构成的薄形板体；

芯吸结构设于第一柔性基板结构与第二柔性基板结构之间，第一柔性基板结构及第二柔性基板结构之间形成至少两个芯吸空间；

芯吸结构主要由一网状物、至少两个第一铜柱及至少两个第二铜柱构成，其中各第一铜柱分别形成于第一导热金属膜朝向工作流体的一侧，各第二铜柱分别形成于柔性基板结构朝向工作流体的一侧，网状物与各第一铜柱及各第二铜柱相接，据此形成各芯吸空间；

网状物选自于由金属网、聚合物网、亲水性涂层包裹的网状物及疏水性涂层包裹的网状物所组成的群组；

第一聚合物薄膜于背向工作流体的一侧至少于局部形成一电路单元，电路单元设有电路接点。

2.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈。

3.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系天线回路。

4.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于第一聚合物薄膜于背向工作流体的一侧形成二电路单元，各电路单元分别系一天线回路及一提供电子设备充电或放电之电流通过之线圈。

5.根据权利要求1至4任一项所述具有电路单元之均温板，其特征在于第一聚合物薄膜由聚酰亚胺或改性聚酰亚胺或液晶高分子聚合物构成。

6.根据权利要求5所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元系导电金属膜蚀刻构成。

7.根据权利要求5所述具有电路单元之均温板，其特征在于电路单元于背向第一柔性基板结构的一侧形成一绝缘膜。

8.根据权利要求1所述具有电路单元之均温板，其特征在于第二柔性基板结构的厚度为t2，第一导热金属膜的厚度为t1，t2＝2t1～2.5t1。

9.根据权利要求1或8所述具有电路单元之均温板，其特征在于第二柔性基板结构的厚度t2，0.08mm＜t2≤0.22mm。